国内有哪些封装厂哦?有谁知道?可以介绍一下吗?珠三角的最好~~
2009-03-07 14:40
6mm x 6mm),当前芯片的高度为1mm(比较高的那颗),需要封装成四边较薄中间厚的形式,无引脚,要求是环氧树脂封装,封装
2012-09-14 17:18
芯片制造四大基本工艺包括:芯片设计、FPGA验证、晶圆光刻显影、蚀刻、芯片封装等,晶片制作过程最为复杂,需经过湿洗、光刻
2021-12-22 10:41
四大类人工智能芯片(GPU、ASIC、FGPA、类脑芯片)及系统级智能芯片在国内的发展进度参差不齐。用于云端的训练、推断
2022-03-28 13:56
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:54 编辑 EMC 四大设计技巧
2012-08-17 16:09
本文首先介绍了微流控的五大优点,其次就介绍了微流控的四大缺点,最后分析了四种微流控芯片材料的优缺点以及阐述了微流控芯片材料选型原则。
2018-05-10 14:26
什么是PCB射频电路四大基础?在PCB设计过程中需要特别注意的重要因素有哪些?
2019-08-21 06:22
国内MEMS产业链后端封装较为完善,其原因在于国内的封装技术起步较早,而MEMS器件的封装则可以参考或借鉴IC
2018-05-28 16:32
向大家请教一下:国内大陆的USB3.0 hub芯片原厂可以举例2-3家吗?我在网上查到的基本是韩国,日本,美国,***的这类芯片
2022-05-10 21:45