国内首条先进半导体封装测试示范产线启动 海宁日报消息显示,4月16日中科院半导体所海宁先进
2019-04-20 09:58
详解半导体封装测试工艺
2023-05-31 09:42
早期的半导体封装多以陶瓷封装为主,伴随着半导体器件的高度集成化和高速化的发展,电子设备的小型化和价格的降低,陶瓷封装部分
2019-04-28 15:17
在本系列第二篇文章中,我们主要了解到半导体封装的作用。这些封装的形状和尺寸各异,保护和连接脆弱集成电路的方法也各不相同。在这篇文章中,我们将带您了解半导体
2023-12-14 17:16
、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装
2021-02-13 09:06
半导体制造的工艺过程由晶圆制造(Wafer Fabr ication)、晶圆测试(wafer Probe/Sorting)、芯片封装(Assemble)、测试(Test
2022-12-21 14:11
美信半导体是MaximIntegrated的中文名,是半导体制造供应商,成立于1983年。公司总部在美国加州。2001年,Maxim并购了Dallas Semiconductor。Maxim的使命
2018-04-09 17:38
传统意义的半导体测试指基于ATE机台的产品测试,分为wafer level的CP测试(chip probing)或FE测试
2023-11-06 15:33
半导体芯片在作为产品发布之前要经过测试以筛选出有缺陷的产品。每个芯片必须通过的 “封装”工艺才能成为完美的半导体产品。封装
2024-01-17 10:28
半导体( semiconductor),指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用
2018-04-02 17:39