在这篇文章中，我们将学习基本的半导体制造过程。为了将晶圆转化为半导体芯片，它需要经历一系列复杂的制造过程，包括氧化、光刻、刻蚀、沉积、离子注入、金属布线、电气检测和封装等。
2024-10-16 14:52
半导体制造工艺之光刻工艺详解
2023-08-24 10:38
半导体制造设备对振动极为敏感，不同的设备及工艺对振动标准要求也有所不同。一般来说，无尘车间半导体制造设备的振动标准主要从振动频率、振幅等方面进行考量： 1，光刻设备 （1）振动频率：通常要求在
2025-01-02 15:29 江苏泊苏系统集成有限公司 企业号
ISSG(In-Situ Steam Generation，原位水蒸汽生成)是半导体制造中的一种高温氧化工艺，核心原理是利用氢气(H₂)与氧气(O₂)在反应腔内直接合成高活性水蒸气，并解离生成原子氧(O*)，实现对硅表面的精准氧化。
2025-06-07 09:23
本文首先介绍了半导体制造工艺流程及其需要的设备和材料，其次阐述了IC晶圆生产线的7个主要生产区域及所需设备和材料，最后详细的介绍了半导体制造工艺，具体的跟随小编一起来了解一下。
2018-05-23 17:32
半导体元件制造涉及到一系列复杂的制作过程，将原材料转化为成品元件，以应用于提供各种关键控制和传感功能应用的需求。
2024-01-12 09:28
要有效解决无尘车间半导体制造设备周边环境的振动源，需要从振动源的识别与评估、主动控制、被动隔振、日常监测与维护等方面入手，以下是具体措施：
2024-12-31 16:11 江苏泊苏系统集成有限公司 企业号
本发明涉及一种去除光刻胶的方法，更详细地说，是一种半导体制造用光刻胶去除方法，该方法适合于在半导体装置的制造过程中进行吹扫以去除光刻胶。在半导体装置的
2022-04-13 13:56
