现阶段正在开发一款移动电源产品，想知道通常的开发流程是什么样的，如果自己没有生产能力，在哪里可以找到工厂或者团队将产品落地？
2023-03-04 18:33
有芯片需要封装，长期合作裸片外形为0.5mm x 0.5mm左右（因为使用到几种裸片，有大于0.5mm的，有小于0.5mm的，所以才出现左右的问题）有生产能力者请联系wforest68@163.com
2012-12-03 18:53
间距要求为了保证PCB上的元器件间距能满足我公司SMT大批量生产能力，元器件间的距离（边与边的距离）≥6mil。
2020-03-25 09:02
光刻胶也称为光致抗蚀剂，是一种光敏材料，它受到光照后特性会发生改变。光刻胶主要用来将光刻掩膜版上的图形转移到晶圆片上。光刻胶有正胶和负胶之分。正胶经过曝光后，受到光照的
2019-11-07 09:00
翁寿松(无锡市罗特电子有限公司，江苏无锡214001)1 32 nm/22 nm工艺进展2006年1月英特尔推出全球首款45 nm全功能153 Mb SRAM芯片。英特尔将投资90亿美元在以下4座45 nm、300 mm晶圆厂量产45 nm MPU：(1)美国俄勒冈州Fab PID厂，2007年下半年量产；(2)美国亚利桑那州Fab 32厂，投资30亿美元，2007年末量产；(3)以色列Fab 28厂，投资35亿美元，2008年上半年量产；(4)美国新墨西哥州RioRancho Fab 11X厂，投资10～15亿美元，从90 nm过渡至45 nm，它是英特尔产首座300 mm晶圆厂，也是英特尔首座全自动化300 mm晶圆高量产厂。45 nm芯片的即将量产意味着32 nm/22 nm工艺将提到议事日程上，英特尔将于2009年推出32nmMPU，2011年推出22 nm MPU。IBM与特许将在IBM纽约州East Fishkill 300 mm晶圆厂内联合开发32 nm bulk CMOS工艺。2007年2月美光推出25 nm NAND闪存，3年后量产25 nm闪存。目前32 nm/22 nm工艺尚处于研发阶段。
2019-07-01 07:22
，如安徽容知日新，就不具备传感器芯片研发生产能力，仅仅具备传感器封装能力;厦门乃尔公司，也不具备完备的传感器研发、制造和测试能力，这就导致我国的大部分传感器在测量精度、温度特性、稳定性、响应时间、可靠性
2020-12-29 10:34
的生产厂家并不多，在２８纳米以上线宽的时代，日本的佳能和尼康都能制造（对，就是造单反相机的那个佳能和尼康），但是ＩＣ制程工艺进步到十几纳米以下时，佳能和尼康就落后了，基本退出了光刻机市场。目前，世界上唯一
2018-06-13 14:40
ZN-2RXY模块式柔性自动环形生产线实验系统是由哪些部分组成的？ZN-2RXY模块式柔性自动环形生产线实验系统有哪些功能？
2021-09-27 08:56
本人某985电子学院研一学生，我们导师在我刚来的时候就把一个课题给我去做，前期的材料与薄膜学长学姐们已经完成了，让我解决后期的光刻与器件制备等问题。本来我觉得是一个很好的锻炼自己的机会，就直接答应了
2018-02-27 15:47
的应用场景进行设计和制作。其次，还需要考虑到生产厂家的不同。在市场上，有很多厂家可以提供定制触摸屏的服务，但是它们的价格和质量不尽相同。所以，在选择厂家的时候，需要认真考虑其信誉度、生产能力、服务质量
2023-04-11 11:23
