的晶体管制程从14nm缩减到了1nm。那么，为何说7nm就是硅材料芯片的物理极限，碳纳米管复合材料又是怎么一回事呢？面对美国的技术突破，中国应该怎么做呢？XX nm
2021-07-28 07:55
为什么GaN可以在市场中取得主导地位?简单来说，相比LDMOS硅技术而言，GaN这一材料技术，大大提升了效率和功率密度。约翰逊优值，表征高频器件的材料适合性优值， 硅技术的约翰逊优值仅为1， GaN最高，为324。而GaAs，约翰逊优值为1.44。肯定地说，GaN
2019-06-26 06:14
从设计到生产，包括原材料，全部国产化，无任何外资，不受国外技术或价格影响，供应稳定。3.后续会推出加速度计、陀螺仪、硅麦等产品午芯芯科技WXP380 是电容式 MEMS 压力传感器芯片，具有低功耗、低
2025-02-19 12:19
首先，感谢电子技术论坛的支持，让我有机会在第一时间可以阅读《大话芯片制造》，让我更深入的了解芯片经历工厂、制造、工艺、材料
2024-12-25 20:59
盖楼一样，层层堆叠。 总结一下，芯片制造的主要过程包括晶圆加工、氧化、光刻、刻蚀、薄膜沉积、互连、测试和封装。 晶圆，作为单晶柱体切割而成的圆薄片，其制作原料是硅或砷化镓。高纯度的硅材料提取自硅砂
2024-12-30 18:15
有哪些合适的国产芯片推荐？1.有一个3.7V&100mAh的锂电池，如果要转换成±12V，有哪些合适的国产芯片推荐？2.有一个12V&100mAh的锂电
2022-01-06 17:47
有任何国产芯片替代的问题都可以找我，欢迎咨询，或者需要国产芯片相关资料的都可以提供。
2024-07-25 16:34
半导体材料从发现到发展，从使用到创新，拥有这一段长久的历史。宰二十世纪初，就曾出现过点接触矿石检波器。1930年，氧化亚铜整流器制造成功并得到广泛应用，是半导体材料开始受到重视。1947年锗点接触三极管制成，成为半导
2020-04-08 09:00
谐振器促隐形超材料突破 概念股有望全面爆发 据媒体报道，近日美国爱荷华州立大学工程师研发了一种柔性、可伸缩的超材料外层（Meta-skin），声称能够帮助物体躲过雷达的侦察，并有望被用来制作隐形斗篷
2016-04-28 18:20
谐振器促隐形超材料突破 概念股有望全面爆发 据媒体报道，近日美国爱荷华州立大学工程师研发了一种柔性、可伸缩的超材料外层（Meta-skin），声称能够帮助物体躲过雷达的侦察，并有望被用来制作隐形斗篷
2016-04-28 18:36
