本文首先分别对第一代半导体材料、第二代半导体材料和第三代半导体材料进行了概述，其次介绍了第三代半导体材料应用领域及我国第三代
2018-05-30 14:27
本文首先介绍了第三代半导体的材料特性，其次介绍了第三代半导体材料性能应用及优势，最后分析了了我国第三代半导体材料发展面临着的机遇挑战。
2018-05-30 12:37
ROHM第三代碳化硅MOSFET特点（相比第二代）ROHM第三代设计应用于650V和1200V产品之中，包括分立或模组封装。本报告深入分析了650V和1200V第三代沟
2018-08-20 17:26
这个 第三代 NVIDIA NVSwitch 设计用于满足这种通信需求。最新的 NVSwitch 和 H100 张量核心 GPU 使用第四代 NVLink ，这是 NVIDIA 最新的高速点对点互连。
2022-10-11 09:35
本文以光刻机为中心，主要介绍了光刻机的分类、光刻机的结构组成、光刻机的性能指标、光刻机的工艺流程及工作原理。
2017-12-19 13:33
从2009年开始算起，中国研究团队一路攻坚克难，国产首套90纳米高端光刻机已于近期第一次成功曝光。2022年左右有望完成验收。这意味着，中国半导体材料和设备（工艺技术）产业又向前跨出了关键一大步
2018-04-10 10:57
半导体是指导电性能介于导体和绝缘体之间的材料，具有独特的电学性质，是电子工业中不可或缺的基础材料。随着科技的进步和产业的发展，半导体材料经历了从第一代到第三代的演变。 一、材料特性的区别 1.
2024-10-17 15:26
作为光刻工艺中最重要设备之一，光刻机一次次革命性的突破，使大模集成电路制造技术飞速向前发展。了解提高光刻机性能的关键技术以及了解下一代
2020-08-28 14:39
瑞萨第三代电容式触控技术（CTSU2）自2019年推出市场，在第二代技术的基础上做了抗噪声性的大幅提升，提高了内部基准的精度，增加了低功耗和多按键并行扫描功能。
2024-06-27 14:54
