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晶圆对位 半导体检测设备主要用于半导体制造过程中检测芯片性能与缺陷，贯穿于半导体生产过程中，可分为晶圆制造环节

2024-09-14 17:30 深视智能科技 企业号

经世智能半导体行业晶圆盒转运复合机器人，复合机器人在半导体行业主要应用于晶圆盒转运、机台上下料等环节，通过“AGV移动底盘+协作机械臂+视觉系统"一体化控制方案实现高效

2025-08-13 16:07 经世智能复合机器人 企业号

 在半导体制造领域，晶圆抛光作为关键工序，对设备稳定性要求近乎苛刻。哪怕极其细微的振动，都可能对晶圆表面质量产生严重影响，进而左右

2025-05-22 14:58 江苏泊苏系统集成有限公司 企业号

半导体大规模生产过程中需要在晶圆上沉积集成电路芯片，然后再分割成各个单元，最后再进行封装和焊接，因此对晶圆切割槽尺寸进行

2023-05-09 14:12 中图仪器 企业号

    【应用】国产26MHz频率晶振应用于物联网WIFI物联网模块（串口转WiFi模块），Espressif(乐鑫) ESP8285/ESP8266芯片匹配测试OK

2022-01-21 11:48 SJK晶科鑫 企业号

制造中的重要一环。挑晶是将晶圆上的单个芯片从晶圆上分离并转移到后续封装过

2024-08-27 11:05 深视智能科技 企业号

随着国产芯片的崛起与电子供应链的国产化率越来越高，全国产替换从技术上成为了可能。加上近几年地缘政治的影响，全国产替换的呼

2022-11-30 14:15 Banana Pi开源硬件 企业号

基于芯片国产化的大背景下，Firefly推出了全国产化版本的核心板：Core-3399J、Core-3399-JD4；Firefly后续将推出更多国产化核心板，形成

2021-08-20 16:11 Firefly开源团队 企业号

       时钟（Clock）在一般SoC电路上是必不可少的，精准的时钟通常由晶振提供，晶振很难集成到芯片中去，而是作为分立元件设计在PCB上

2022-06-23 08:47 SJK晶科鑫 企业号

合封芯片是一种将多个芯片和电子元器件集成在一个封装内的技术。它通过将多个芯片的叠加，实现更高的集成度和更小的体积。例如铁电存储器SF25C20合封MCU中，可以显著降低电子设备的功耗、提高性能并简化

2024-04-22 09:49 国芯思辰（深圳）科技有限公司 企业号