翁寿松(无锡市罗特电子有限公司，江苏无锡214001)1 32 nm/22 nm工艺进展2006年1月英特尔推出全球首款45 nm全功能153 Mb SRAM芯片。英特尔将投资90亿美元在以下4座45 nm、300 mm晶圆厂量产45 nm MPU：(1)美国俄勒冈州Fab PID厂，2007年下半年量产；(2)美国亚利桑那州Fab 32厂，投资30亿美元，2007年末量产；(3)以色列Fab 28厂，投资35亿美元，2008年上半年量产；(4)美国新墨西哥州RioRancho Fab 11X厂，投资10～15亿美元，从90 nm过渡至45 nm，它是英特尔产首座300 mm晶圆厂，也是英特尔首座全自动化300 mm晶圆高量产厂。45 nm芯片的即将量产意味着32 nm/22 nm工艺将提到议事日程上，英特尔将于2009年推出32nmMPU，2011年推出22 nm MPU。IBM与特许将在IBM纽约州East Fishkill 300 mm晶圆厂内联合开发32 nm bulk CMOS工艺。2007年2月美光推出25 nm NAND闪存，3年后量产25 nm闪存。目前32 nm/22 nm工艺尚处于研发阶段。
2019-07-01 07:22
Protel99se 安装好了，一部分ddb文件能打开，一部分pcb格式打不开，该怎么办
2011-12-21 20:14
如何用AVR单片机制作一部YY手机？
2021-11-01 07:15
ORCAD同一个分裂的元器件，经过annotate之后，一部分的位号是U1，另一部分的位号为U2了，请问是什么问题，谢谢！
2016-11-23 17:47
multisim中的仪器少了一部分求助啊 卸载了几次了
2013-10-31 00:33
请教：在Allergro里怎么设置某一部件的材料属性？
2014-04-02 08:15
太阳能电池薄膜激光刻蚀机配了台特域冷水机，用的是什么制冷机？
2017-11-25 14:30
有国产单片机吗？
2015-07-13 17:11
LAbview2012能截取图片中的一部分的控件在哪？？
2019-04-02 20:55
胶使用显影剂来清除，而变得坚硬的光刻胶依然保留，覆盖在一部分通今属层的表面上； 5、露出来的铜层使用强酸性化学制剂去除，这个过程称为蚀刻； 6、清除剩下的光刻胶，剩下的就是铜金属层图案； 7、在电路板上
2024-06-16 11:17
