本帖最后由 WAITXHURT 于 2012-12-29 16:00 编辑 哪位高手能提供一下富士康的PCB设计视频
2012-10-09 12:47
最近小弟找工作找了个富士康，部门是主板研发，不知道要学哪些知识，有没有好的书籍推荐给我{:soso_e185:}，拜托了大s们
2012-10-19 10:36
该公司主要是为各种摄像头模组、VCM马达这类产品提供高难度技术焊接设备，合作客户多为大品牌公司，例如华为、富士康、英华达、合力泰、信利、凯尔光电、航研精密等等，有需求或者有兴趣的朋友可以了解下！
2017-07-05 17:17
本公司是专业的日立贴片机销售公司，日立F8是日立公司最新研发推出的最具性价比，速度最快，精度最高的贴片机，目前应用在国内如：富士康，伟创力等大厂，非常适合贴装要求精度高的如：主板，平板电脑等。公司
2014-12-10 11:03
、富士康等紧密合作，推出了一系列嵌入式Wi-Fi、ZigBee、BTLE、NFC等产品，为物联网应用提供完备的短距离无线网络接入解决方案，目前，产品已经成功批量应用于白色家电、远程医疗、智能电网、智能交通等领域，全球范围内服务的客户多达800多家。
2014-12-24 16:10
国产的嘉康的晶振，现在测下来每天差10秒左右，其他进口的西铁城的晶振，每天只差1秒，仅仅是因为国产的原因吗？
2015-09-15 09:38
翁寿松(无锡市罗特电子有限公司，江苏无锡214001)1 32 nm/22 nm工艺进展2006年1月英特尔推出全球首款45 nm全功能153 Mb SRAM芯片。英特尔将投资90亿美元在以下4座45 nm、300 mm晶圆厂量产45 nm MPU：(1)美国俄勒冈州Fab PID厂，2007年下半年量产；(2)美国亚利桑那州Fab 32厂，投资30亿美元，2007年末量产；(3)以色列Fab 28厂，投资35亿美元，2008年上半年量产；(4)美国新墨西哥州RioRancho Fab 11X厂，投资10～15亿美元，从90 nm过渡至45 nm，它是英特尔产首座300 mm晶圆厂，也是英特尔首座全自动化300 mm晶圆高量产厂。45 nm芯片的即将量产意味着32 nm/22 nm工艺将提到议事日程上，英特尔将于2009年推出32nmMPU，2011年推出22 nm MPU。IBM与特许将在IBM纽约州East Fishkill 300 mm晶圆厂内联合开发32 nm bulk CMOS工艺。2007年2月美光推出25 nm NAND闪存，3年后量产25 nm闪存。目前32 nm/22 nm工艺尚处于研发阶段。
2019-07-01 07:22
来自UL美华认证的8月5日消息，美国UL公司(UL)与原瑞电池科技(深圳)有限公司与在深圳富士康科技集团龙华园区隆重举行了Bully Jump Starter 产品的颁证仪式，UL能源及电力科技部
2015-08-07 18:27
1、谁知道哪家公司可以做智能手机终端检测的？稍微比较全一点，最好可以根据要求定制。
2018-10-19 11:36
太阳能电池薄膜激光刻蚀机配了台特域冷水机，用的是什么制冷机？
2017-11-25 14:30
