【金鉴出品】深度解析LED灯具发展的巨大瓶颈——热阻发布时间：2015-07-13热阻即热量在热流路径上遇到的阻力，反映介质或介质间的传热能力的大小，表明了1W热量所引起的温升大小，单位为℃/W或K
2015-07-27 16:40
检测，及时排查不合格的原物料。● 封装工艺检查、优化LED封装工序会使用到不同的生产设备。机台不稳定、调机参数不好都会影响封装工艺。金鉴检测从微观角度对荧光粉涂覆工艺、引线键合工艺和固晶工艺作全面的评估
2016-04-15 18:08
的热膨胀系数的来料检验尤为重要。案例分析（一）：某公司的LED灯珠可靠性出现问题，通不过LM-80认证，委托金鉴查找失效原因。金鉴通过对不良灯珠作解剖分析，发现固晶胶出
2015-07-03 09:38
会受到基体树脂的影响。因此，各组分材料的选择和添加量的确定对导电银胶的性能影响重大。导电银胶物理、化学特性和固晶工艺都对银胶的粘接、散热效果发挥着重要的作用，银胶的性能优劣直接影响LED光源的可靠性
2015-06-19 15:27
硫化银的电导率随温度升高而迅速增加，在出现硫化的LED使用过程中部分可能会产生漏电现象，尤其是封装的晶片为小尺寸或者PN结靠近底端的一类产品。而随着支架银层被硫化程度的加重，金线二焊点主要附着在镀银层
2016-03-23 11:14
`固晶锡膏是以导热率为40W/M.K左右锡银铜等金属合金做基体的键合材料，完全满足RoHS及无卤等环保要求，用于LED芯片封装及二极管等功率器件封装，以实现金属之间的融合。固晶锡膏与普通锡膏的区别
2019-10-15 17:16
%的电能转换成光，其余的全部变成了热能，热能的存在促使我们金鉴必须要关注LED封装器件的热阻。一般，LED的功率越高，LED热效应越明显，因热效应而导致的问题也突显出来
2015-07-29 16:05
壓壞.某些led或全部led 焊錫溫度過高pin間短路都不亮 pin間有錫相連銀膠短路led短路燒毀 銀膠過多或金道間 部分節不亮有銀膠晶粒翻轉或
2008-10-27 16:57
固相萃取是一个包括液相和固相的物理萃取过程。在固相萃取中，固相对分离物的吸附力比溶解分离物的溶剂更大。
2020-03-02 11:07
金鉴检测在大量LED失效案例总结的基础上，发现用硅胶封装、银胶粘结的垂直倒装芯片易出现漏电现象。这是因为，硅胶具有吸水透气的物理特性，易使导电银胶受潮，水分子侵入后在含银导体表面电解形成氢离子
2015-06-19 15:28
