电子发烧友

真空回流焊(Vacuum reflow soldering)是一种在高真空或低气压环境下进行的电子组装焊接技术。相比于常规的气体环境下的回流焊，真空回流焊具有以下不同。

2023-08-21 09:40

一般SMT回流焊接炉操作界面上所显示的温度是炉中内置热电偶测透出的温度，它既不是PCB上的温度，也不是发热体表面或电阻丝的温度，实际上是热风的温度。要会设定炉温，必须了解两条基本的传热学定律。

2019-10-16 10:55

IGBT，全称绝缘栅双极晶体管（Insulate-Gate Bipolar Transistor—IGBT），是一种功率开关元件，综合了电力晶体管（Giant Transistor）和电力场效应晶体管（Power MOSFET）的优点，具有低导通压降和高输入阻抗、高耐压等良好特性，有“电力电子CPU”之美誉。

2024-08-09 16:37 成都共益缘 企业号

除甲酸蒸气外，充入氢气也可达到替代助焊剂的效果。氢气（H2）在常温常压下是一种无色无味极易燃烧且难溶于水的气体，是世界上已知密度最小的气体，在高温时非常活泼，所以在高温焊接环境下，可以作为金属矿和金属氧化物的还原剂。

2024-08-26 16:06 成都共益缘 企业号

“正负压“焊接工艺有益于降低有铅焊接中的焊锡珠、焊锡球、空洞等缺陷

2024-07-24 11:29 成都共益缘 企业号

在真空回流焊炉/真空焊接炉的焊接过程中，除了对于工艺的把握外，对焊料的选择以及性质的了解程度也同样重要。今天介绍一种在焊接方面最常见的焊料——铅锡共晶焊料。

2024-07-31 16:24 成都共益缘 企业号

当暴露在诸如回流焊炉的高温环境中时，零件中的水分往往会迅速转化成蒸汽，导致起泡。起泡会影响装配，并损害组件的力学性能。为避免此类问题，汽车行业对连接器的要求正向JEDEC MSL 1等级（1级湿度敏感级）靠拢。

2018-06-13 10:34

单面贴装过程功能描述如下:单面贴装的主要环节有印刷焊膏、贴装元器件、焊接元器件，其工艺流程是:印刷焊膏一一贴装元器件一一AOT检验一一回流焊接一一焊点检验，该装配过程涉及的主要设备有丝印机、贴片机、

2017-12-07 15:35

红外回流焊的焊接表面组装件sMA置于网状或链式传送带上，经过设备的预热区升温、保温区温度匀化，焊接区温度达到南纬、锡膏充分熔化和润湿校焊材料表面，冷却区熔融焊料完全凝固完成员终的焊接过程。这种焊接方式也称为连续式回流焊

2019-10-01 17:19