焊接技术在电子产品的装配中占有极其重要的地位。一般焊接分为两大类：回流焊和波峰焊。 回流焊又称再流
2015-01-27 11:10
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:51 编辑 波峰焊技术.rar
2012-12-05 08:55
回流焊质量与设备有着十分密切的关系，而影响回流焊质量的有以下主要参数： 1. 温度控制精度应达到土1℃：影响温度控制精度和回流焊发热体方式与加热传热方式有关：
2017-07-14 15:56
回流焊工艺中，我们常把它们分为预热、恒温、回焊、冷却这4个阶段，每个阶段都有着其重要意义，晋力达将与大家一起讨论回流焊四大温区的运作方式以及具体作用。 1.回流焊
2017-07-12 15:18
设计不合理，波峰焊时阴影效应造成漏焊。 4.PCB翘曲，使PCB翘起位置与波峰焊接触不良。 5.传送带两侧不平行(尤其使用PCB传输架时)，使PCB与波峰接触不平行
2017-06-29 14:38
波峰焊简介
2022-12-06 06:52
波峰焊封装
2022-12-06 07:08
回流焊简介
2022-12-06 06:15
波峰焊的保养主要分为：清洁锡槽;清洁控制箱;经常检验锡的成分;经常检查链条的张力;经常检查链条的爪子;经常进行设备的整体清查;经常给泵及轴承加油。如果这些做不到会造成的危害分为波峰焊机械部分
2017-06-14 16:01
波峰焊中常常出现锡球，主要原因有两方面：第一，由于焊接印制板时，印制板上的通孔附近的水分受热而变成蒸汽。如果孔壁金属镀层较薄或有空隙，水汽就会通过孔壁排除，如果孔内有焊料，当焊料凝固时水汽就会在焊料
2016-08-04 17:25
