焊接技术在电子产品的装配中占有极其重要的地位。一般焊接分为两大类：回流焊和波峰焊。 回流焊又称再流焊，是指通过重新熔化预先分配到印制
2015-01-27 11:10
的 回流炉即能满足要求。另外，上、下加热器应独立控温，以便调整和控制温度曲线。 5. 最高加热温度一般为300~350℃，如果考虑无铅焊料或金属基板，应选择350℃以上。 不同回流焊其保温性能
2017-07-14 15:56
”覆盖的面积最小。在回流焊接区要特别注意再流时间不要过长，以防对回流焊炉膛有损伤也可能会对电子元器件照成功能不良或造成线路板被烤焦等不良影响。 4.回流焊冷却区的作用
2017-07-12 15:18
、波峰焊接后线路板虚焊产生原因： 1.元件焊端、引脚、印制板基板的焊盘
2017-06-29 14:38
波峰焊简介
2022-12-06 06:52
波峰焊封装
2022-12-06 07:08
回流焊简介
2022-12-06 06:15
波峰焊的保养主要分为：清洁锡槽;清洁控制箱;经常检验锡的成分;经常检查链条的张力;经常检查链条的爪子;经常进行设备的整体清查;经常给泵及轴承加油。如果这些做不到会造成的危害分为波峰焊机械部分
2017-06-14 16:01
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:51 编辑 波峰焊技术.rar
2012-12-05 08:55
波峰焊中常常出现锡球，主要原因有两方面：第一，由于焊接印制板时，印制板上的通孔附近的水分受热而变成蒸汽。如果孔壁金属镀层较薄或有空隙，水汽就会通过孔壁排除，如果孔内有焊料，当焊料凝固时水汽就会在焊料
2016-08-04 17:25
