如何防止PCB通过回流炉时弯曲和翘曲？
2019-08-20 16:36
的。对大的PCB，由于板自身重量下坠也会产生翘曲。普通的PBGA器件距离印刷电路板约0.5mm，如果电路板上器件较大，随着线路板降温后恢复正常形状，焊点将长时间处于应力
2013-02-19 15:01
多种化学物质作用。如基板蚀刻后要水洗、要烘干而受热，图形电镀时电镀是热的，印绿油及印标识字符后要用加热烘干或用UV光烤干，热风喷锡时基板受到的热冲击也很大等等。这些过程都可能使PCB板产生
2013-01-17 11:29
不能将所有的问题放在零件身上，PCB也会有翘曲的状况，原先以为PCB厚度只要超过1.6mm，PCB本身发生
2019-08-08 16:37
：印制板设计时应注意事项： A.层间半固化片的排列应当对称，例如六层板，1～2和5～6层间的厚度和半固化片的张数应当一致，否则层压后容易翘曲。 B.多层板芯板和半固化片应使用同一供应商的产品
2019-08-05 14:20
翘曲度标准 在客户没有特殊要求的情况下，PCB在以下标准中规定PCB板的弓曲和扭曲，通孔板不应该超过1.5%，表面贴装印制板不应该超过0.75%，高精度表面贴装印制板
2023-04-20 16:39
线路板翘曲会造成元器件定位不准；板弯在SMT,THT时，元器件插脚不整，将给组装和安装工作带来不少困难。 IPC-6012，SMB--SMT的线路板最大翘曲度或扭曲度0.75%,其它板子
2018-11-28 11:11
`针对PCB板翘曲如何解决？ 线路板翘曲会造成元器件定位不准；板弯在SMT,THT时，元器件插脚不整，将给组装和安装工作
2017-11-10 11:43
工程设计：印制板设计时应注意事项： A.层间半固化片的排列应当对称，例如六层板，1～2和5～6层间的厚度和半固化片的张数应当一致，否则层压后容易翘曲。 B.多层板芯板和半固化片应使用同一供应商
2018-09-17 17:11
设计时应注意事项：A.层间半固化片的排列应当对称，例如六层板，1～2和5～6层间的厚度和半固化片的张数应当一致，否则层压后容易翘曲。 B.多层板芯板和半固化片应使用同一供应商的产品。C. 外层A面和B
2013-03-19 21:41
