BGA具有高I/O的特点，布线难度大，RDA5802E印制电路板的层数增加。球距为l.Omm的BGA/C SP最小层数一般为6；PCB每层走2圈信号线，一层电源，
2020-03-26 11:40
随着集成电路规模的越来越大，如今的大规模芯片都集成了很多功能模块，但是在实际的电路设计中我们又不可能把芯片所有的功能模块（或者说接口）全部用上，因此总会有或多或少的管脚会“用不上”，那这些未用的管脚一般怎么处理呢？
2022-08-23 11:49
由于BGA器件不像QFP/SOP封装器件那样引脚外露，为了避免拆取后装回定位不准，一般须在拆取前对IC位置作标记。
2019-05-15 11:16
一、BGA芯片的定义 BGA是一种表面贴装技术（SMT）封装方式，它通过在IC
2024-11-23 11:37
电池一般材料有哪些？ 电池一般的材料： 隔膜
2009-10-21 16:09
成品电池一般有哪些？ 这个一般没有确定的分类方式，只能大致分类，如： 品牌电池 标准型
2009-10-21 16:23
BGA芯片封装（Ball Grid Array）和IC芯片封装（Integrated Circuit）是两种常见的芯片封
2023-10-12 18:22
移动基站的一般特点 移动基站的一般特点： （1）交流供电复杂。有的为三相供电，有的为单相供电，
2009-05-22 01:33
一般民用电池如何分类？
2009-12-01 08:38
电池生产设备一般有哪些？ 电池生产设备一般分：生产设备/检测设备/自动过滤/自动上料系统 具体有下面一些设备：
2009-10-21 16:18
