BGA具有高I/O的特点，布线难度大，RDA5802E印制电路板的层数增加。球距为l.Omm的BGA/C SP最小层数一般为6；PCB每层走2圈信号线，一层电源，
2020-03-26 11:40
回收BGA芯片回收手机BGA芯片 181-2470同上-1558同步
2021-07-07 14:49
哪位大侠能帮忙解答一下？智能IC卡水表一般是什么芯片？
2012-07-19 16:53
BGA内存芯片，长期高价回收BGA内存芯片，长期高价收购BGA内存
2021-09-04 19:27
专用的焊接设备,无法手工焊接。另外一般BGA封装的ARM芯片无法用双面板完成PCB布线,需要多层PCB板布线。
2011-09-05 11:44
BGA内存芯片，长期高价回收BGA内存芯片，长期高价收购BGA内存
2020-10-29 17:41
了，或者芯片工作不正常了，一般情况是电机启动时瞬时功率过大，对芯片造成了干扰，设计注意要点是电机驱动的地与芯片的地要做隔离，具体隔离电路需对方案自行设计，做到电机的运作
2021-11-06 20:36
由于BGA封装的特点 故障uanyin由于BGA IC的顺坏或者虚焊引起 只有尽快进好的掌握BGA IC的拆焊技术 才能
2011-01-28 14:08
1.电源IC一般分为内置MOS管和外置MOS管，外置MOS管具有功率大，散热好的特点；2.带同步整流的效率大于续流二极管；3.外置MOS选型时应查看芯片的内部供电，即INTVcc参数，其INTVcc
2021-10-29 08:24
随着集成电路规模的越来越大，如今的大规模芯片都集成了很多功能模块，但是在实际的电路设计中我们又不可能把芯片所有的功能模块（或者说接口）全部用上，因此总会有或多或少的管脚会“用不上”，那这些未用的管脚一般怎么处理呢？
2022-08-23 11:49
