PADS中有四种库（暂且论是四种），元器件封装库（Decals），元件类型（Part Type），和逻辑封装库（CAE），图形库（Lines）。简明点说他们的关系，CA
2015-03-06 10:35
是组件用量最多、效率较低、电流应力最高、而且其复杂控制环路最难理解（但在较低带宽下使用一般不成问题）。 以上四种拓扑在LED供电电路中较为常见。升压效率最高，降压能在较小的封装基础上产生最大的效率，反向
2018-10-10 15:07
电子元器件的封装形式有多种，常见的包括： DIP封装（Dual Inline Package）。这是一种较早的芯片封装类
2024-05-07 17:55
直插封装形式中3、5、9、13引脚的NC是什么意思，需要怎么接？
2024-09-25 07:04
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-5 22:35 编辑 DIP双列直插式封装简介DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式
2013-09-09 10:54
单列直插式封装的原理是什么
2021-04-25 09:10
DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种
2018-08-23 09:23
芯片IC封装形式图片介绍大全
2013-05-30 15:54
IC封装形式图片对照表
2008-05-14 22:38
、分析繁琐，特别是其对差模输入和共模输入信号有不同的分析方法，难以理解，因而一直是模拟电子技术中的难点。差分放大电路：按输入输出方式分：有双端输入双端输出、双端输入单端输出、单端输入双端输出和单端输入单端输出四种类型。按共模负反馈的
2020-03-04 08:00
