高速PCB设计的叠层问题
2009-05-16 20:51
PCB设计基本工艺要求
2012-09-19 12:51
`1、PCB板子设计不存在生产之后不能用的风险（烧板、开路、短路）2、PCB布局满足装配的要求，不出现器件干涉、不出现接插件反接的情况3、PCB布局满足模块化布局
2019-11-07 19:17
4层蓝牙产品PCB设计素材
2023-09-20 07:43
速成 72讲 视频教程1、Altium Designer19入门教程最新Altium Designer19入门教程：绘制stm32四层主板PCB设计教程Altium19 2层
2016-05-23 21:24
高速PCB设计中常规PCB布线，有以下基本要求：（1）QFP、SOP等封装的矩形焊盘出线，应从PIN中心引出（一般采用铺shape）（2）布线到板边的距离不小于20MIL。（3）金属外壳器件下
2017-01-23 16:04
PCB丝印的方向性要求是什么？通常采用的丝印字符尺寸是多少？带着这两个问题，我们今天讲解的是PCB设计中丝印的要求及摆放。丝印基本
2017-12-01 10:38
是最新的铜线都会有打不上去的问题。COB 的 PCB 设计要求1.PC板的成品表面处理必须是电镀金或是ENIG，而且要比一般的PC板镀金层要厚一点，才可以提供Die Bonding的能量所需，形成金铝或金
2015-01-12 14:35
FPGA 四层PCB板设计图,入门级必学教程
2019-04-10 16:42
：某个PCB设计项目经过电路板设计师评估需要设计成6层板，但是产品硬件出于成本考虑、要求必须设计为4层板，那么只能牺牲掉信号屏蔽地层、从而导致相邻布线
2017-02-22 14:49
