芯片制造四大基本工艺包括：芯片设计、FPGA验证、晶圆光刻显影、蚀刻、芯片封装等，晶片制作过程最为复杂，需经过湿洗、光刻、 离子注入、干蚀刻、等离子冲洗、热处理、化学气
2021-12-22 10:41
本文首先介绍了微流控的五大优点，其次就介绍了微流控的四大缺点，最后分析了四种微流控芯片材料的优缺点以及阐述了微流控芯片材料选型原则。
2018-05-10 14:26
目前，包括韩国三星、日本丰田和我国宁德时代在内的众多电池和汽车厂商，都加大了固态电池研发投入，已有部分电池进入装车测试阶段。
2019-08-09 15:55
在科技日新月异的今天，芯片作为现代电子设备的心脏，其架构的选择与设计显得尤为重要。目前市场上主流的芯片架构有四种：X86、ARM、RISC-V和MIPS。它们各具特色，广泛应用于各种电子设备中。本文将详细剖析这
2024-07-31 11:15 北京中科同志科技股份有限公司 企业号
相较于消费性电子，医疗设备中的芯片在技术门槛上较高，电压、电流或静电防护上的安全规范上也较为严格。医疗设备芯片发展呈现高整合度、小型化，高能效、以及标准化四大趋势
2012-12-18 09:18
联发科正式宣布进军车用芯片市场，将以ADAS、毫米波雷达、车用信息娱乐系统、Telematics等四大核心领域切入。
2016-12-06 10:26
目前，机器视觉的基础功能主要可以分为四大类：模式识别/计数、视觉定位、尺寸测量和外观检测，当前的应用也基本是基于这四大类功能来展开。
2019-08-09 18:40
想要制作一个完整的芯片，需要经过芯片设计、晶片制作、封装制作以及测试等四个环节，其中晶片的制作过程是最为复杂的，接下来详细了解一下操作步骤：
2021-12-14 16:29
本文主要阐述了纳米材料的四大效应，分别是体积效应、量子尺寸效应、量子隧道效应以及介电限域效应。
2018-10-18 15:58
固态控制芯片（Solid State Drive Controller）和固态硬盘（Solid State Drive，简称SSD）是两个紧密相关但功能不同的组件。 1. 固态
2024-10-14 15:11
