第一步驟：製程設計 表面黏著組裝製程，特別是針對微小間距元件，需要不斷的監視製程，及有系統的檢視。舉
2018-08-23 19:28
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 14:26 编辑 原理圖如下圖所示，需設計部分為“黑色方塊”部分描述：輸入為電源功率器輸出的DC最大電壓60V，最大電流3A，MCU D/A
2013-10-05 08:22
如何使用MSP430(G2553)設計一個時鐘 (HH:MM:SS)每秒回傳至PC的超級終端機請專家告訴我設計流程感激!
2012-11-22 13:52
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2012-05-30 23:41
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2013-08-15 15:28
基于STM32的四人抢答器是由哪些部分组成的？怎样去设计一个基于STM32的四人抢答器？
2021-09-24 13:29
