另外，在电路设计中，器件的功率、电压等参数都会降额，具体降额方法本人博客中已有其他文章专门介绍。这里补充说的是降额之后的负荷特性曲线也要随之发生变化（如上图的曲线2）。电路设计中对器件的使用，在T2—T3的温度区间中，器件
2018-07-31 09:04
半导体的可靠性由结温决定，结温又取决于几个因素，包括器件功耗、封装热阻、印刷电路板（PCB）布局、散热器接口和环境工作温度。
2023-02-23 14:18
通信产品上不少器件功耗都比较大，需要使用散热片进行散热。常用的散热片固定方式有机械式固定和胶剂固定两种方式。
2020-02-29 11:38
封装的低功耗设计趋势势头未减，而更新的技术有助于在不牺牲计算性能的情况下降低器件的功耗。如今的集成电路(IC)与二十多年前的集成电路有着天壤之别。新一代的芯片面积更
2024-08-03 08:13 深圳(耀创)电子科技有限公司 企业号
本发明的扭转式微机械磁场传感器由于采用静电驱动方式工作，器件的功耗几乎为零，不存在功耗过大而导致的器件温度稳定性问题；由电磁感应定律可知，本发明的扭转式微机械磁场传感器
2018-01-03 14:28
的温度，单位是℃； PH表示元器件的功耗，单位是W； 现在让我们来仔细研究一下这些参数值，看看它们是如何在数据手册中欺骗了你这么多年。 首先来看TA。TA是指元器件所处的环境温度，这个值在半导体制造商处的定义如图1所
2020-10-23 16:49
终端平台的热源器件主要有基带芯片、射频芯片、功放、电源管理芯片等，这些器件的功耗有的可以从厂商给的datasheet中查到，有的查不到，对于从datasheet中查不到功耗
2019-02-21 14:37
器件的静态功耗。图中最后阶段显示的是器件正常工作时的功耗，工作功耗同时包括静态功
2020-01-16 09:46
总的片上功耗 Total On-Chip Power: 总的片上功耗是器件内部的功耗，等同于器件的静态
2024-03-27 11:32
新成员，可满足通信和工业市场上不断变化的设计需求。全新的MachXO3-9400器件提供低功耗1.2 V内核封装选择，适用于对散热要求严苛的环境，为电机控制和电路板管理功能提供更多FPGA逻辑资源，为服务器和存储应用提供更多I/O。
2018-01-22 16:44
