银是一种白色、柔软易延展且可锻铸的金属元素,其在任何物质上皆具有最佳的热力及电传导性;银可轻易的被溶解成离子溶液镀于需覆盖银金属的物质表层,浸镀银制程便是作为电路板得到银金属的方式,板面沉积的银厚仅约为0.1-0.5um
2018-07-25 11:47
处理技术,目前应用最多的就是喷锡工艺,也叫做热风整平技术,就是在焊盘上喷上一层锡,以增强PCB焊盘的导通性能及可焊性。
2019-04-26 15:36
涂覆工艺流程无论是手工浸、刷、喷、还是选择性涂覆工艺,其工艺流程都是相同的。工艺流程如下:
2020-01-06 11:18
对于表面贴装板,尤其是BGA及IC的贴装对导通孔塞孔要求必须平整,凸凹正负1mil,不得有导通孔边缘发红上锡;导通孔藏锡珠,为了达到客户的要求,导通孔塞孔工艺可谓五花八门,工艺
2019-04-25 19:15
本文开始介绍了mlcc的定义与特性其次详细的阐述了mlcc的工艺流程,最后介绍了mlcc的应用领域及MLCC在IC电源中的应用详情。
2018-03-15 14:53
喷锡(SMOBC&HAL)作为线路板板面处理的一种最为常见的表面涂敷形式,被广泛地用于线路的生产,喷锡的质量的好坏直接会影响到后续客户生产时焊接solderin
2019-07-05 14:56
PCB喷锡板的成本相对低一点,因为它只是在焊盘上面PCB喷锡,而镀锡他是包括线路也有锡。
2019-01-10 15:37
半导体知识 芯片制造工艺流程讲解
2019-01-26 11:10
集成电路芯片封装工艺流程有哪些?
2021-07-28 15:28
由于PCB制造复杂的工艺流程,在智能制造规划与建设时,需考虑工艺、管理的相关工作,进而再进行自动化、信息化、智能化布局。
2020-09-19 10:59