描述PMP10555 参考设计提供为移动无线基站应用中的 Xilinx® Ultrascale® 16nm 系列 FPGA/SoC 供电所需的所有电源轨。此设计对内核及两个多输出降压型稳压器 IC
2018-11-19 14:58
达NVIDIA），保护芯片，运算芯片等等，当然还有通用芯片（TI,德州仪器DSP）。cpu(中央处理器）：主要解释计算机指令以及处理数据（数值与非数值数据），是电脑与手机
2021-07-29 07:22
一、概念：手机的AP和BP：AP：ApplicationProcessor，即应用芯片BP：BasebandProcessor，即基带芯片根据上下文可以指代硬件和软件两种意思。大多数的
2021-07-22 06:38
描述PMP10555参考设计提供为移动无线基站移动无线应用中的 Xilinx® Ultrascale® 16nm 系列 FPGA/SoC 供电所需的所有电源轨。此设计对内核及两个多输出降压型稳压器
2022-09-28 06:56
DDR4、8G eMMC、Linux、Linux-RT、RTOS、Ubuntu2 TI最新16nm工业处理平台，不惧实时高速数据计算TI AM6412/AM6442双核ARM Cortex-A53
2022-06-02 10:49
`type-c耳机芯片、苹果lightning耳机芯片--SSS1530，***鑫创SSS1530支持数字编码器接口的EEPROM设置音量控制，支持一个控制端点，一同步出端点，端点一等时，和端点
2017-01-10 16:53
外观设计，到手机芯片，全都为国产制造，这次的mate 10也是搭载了华为最新的Kirin 970芯片。麒麟 970 采用了台积电（TSMC）的 10nm 工艺，是目前业界最为先进的
2017-10-18 15:49
，第三季度以最快速度提升产能，下半年5nm产能提升速度及幅度有望创下该公司产能新纪录。到了5nm阶段，台积电的投资额进一步攀升，16nm制程下，1万片产能投资约15亿美元，7n
2020-03-09 10:13
淘宝店铺销量数据的统计销量越高，产品市场比例更大点，可以依据市场作为学习的依据，选择时还要考虑芯片封装，封装与引脚有关，价格，市场占比等。STC单片机芯片型号统计：...
2021-11-22 08:53
常用单片机芯片及外围器件手册常用的单片机芯片资料，有74系列资料，常用单片机资料等。
2009-03-31 13:49
