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  • 紫光展锐首5G基带芯片

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    2021-10-17 14:26

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  • 5G芯片封装的需求?

    `物联网应用兴起,细分领域的大部分芯片不需要用到先进晶圆制程,模块化封装变成个趋势;如BLE,WIFI,RF,PMIC等功能芯片组合成个模组(SIP),实现模块的多

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    2020-04-26 13:08

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    2019-08-17 10:10