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  • 为什么我的BGA芯片怎么芯片球都不熔化?

    为什么我的BGA芯片怎么芯片球都不熔化? 是温度不够吗?

    2015-02-10 15:39

  • 高温焊锡条焊点孔失效

    孔,而未逸出的气体则包裹在凝固的焊料内部形成空洞。焊接过程中,高温焊锡条焊点内部产生的气体主要是由于助焊剂的挥发以及潮气的释放导致的。孔孔口存在助焊剂残留物以及焊点周围珠、焊料渣和助焊剂残留物

    2016-06-01 15:10

  • 请问BGA芯片用大瑞球植为什么总失败呢?

    芯片,用的大瑞有铅0.5mm球,用风枪350,风量0,加热一会儿后用镊子碰球发现有的球化了却没有连在pad上,

    2018-07-20 16:54

  • 芯航线FPGA开发板的焊接调试过程

    要的是保证焊接效果,因此直接使用松香为助焊剂。如下图,将几块小块的松香置于芯片上,然后使用热风枪以280度,最小风量松香,让松香和球均熔化,这样,球就会浸润在松香

    2019-04-03 01:13

  • 芯航线FPGA开发板焊接调试记录

    ,但是调试样机嘛,最重要的是保证焊接效果,因此直接使用松香为助焊剂。如下图,将几块小块的松香置于芯片上,然后使用热风枪以280度,最小风量松香,让松香和球均熔化,这样,

    2019-01-17 06:35

  • 什么是须?须的危害是什么?如何规避须?

    什么是须?须的危害是什么须产生的机理是什么须风险如何规避

    2021-04-25 08:20

  • 电路板喷导致焊盘表面不平整的原因

    `请问电路板喷导致焊盘表面不平整的原因是什么?`

    2020-03-17 16:16

  • 仪怎么使用?

    加快蒸发有两个方法:加强它周围的空气流动和它的温度。氮气还是一种不活泼的气体,也能起到隔绝氧气的作用,防止氧化。氮仪就是通过这些原理达到了浓缩的目的。它将氮气快速、连续、可控地吹到加热样品表面,实现大量样品的快速浓缩。

    2020-03-20 09:02

  • 恒温电烙铁上的芯片了,还能用吗?

    我刚在网上买的一个恒温电烙铁,可是没用上半个小时,电烙铁上控制温度的电路板上的那个芯片就烧了。第一次学焊接,就搞成这样了。好大的阴影。 我想知道这个电烙铁还能用吗?如果不能用,可以把那个芯片换掉吗?

    2012-07-29 10:26

  • PCB板的原因

    `请问PCB板的原因有哪些?`

    2020-03-02 15:07