炸锡、爆锡现象是指在焊接作业时，高温烙铁头碰到焊锡丝时，会发出一种炸裂的声音，同时会弹出一些光亮色泽的小锡珠固体金属，这就是炸锡
2020-05-12 11:39
用眼药水瓶吹锡拔除多脚元件 取一只用完了的塑料眼药水瓶，将它洗净待用
2009-09-04 11:49
在电子行业钟焊锡丝应该是大家最常见一种辅助材料，而在生产中，一般在作业过程中出现炸锡或者包锡的一些情况，一般这种情况的主要原因是由于焊锡丝的结构造成的，只有认识到这一点才能真正的解决问题所在，在焊锡
2022-05-12 14:52 深圳市佳金源工业科技有限公司 企业号
现今LED电子行业大多采用锡膏来进行焊接封装，LED芯片是LED电子行业的关键。它对使用的锡膏有什么要求？操作不同吗？下面佳金源锡膏厂家来讲一下:LED
2023-07-28 15:00 深圳市佳金源工业科技有限公司 企业号
焊锡丝焊接时爆锡与焊锡丝的助焊剂含量有关，助焊剂含量过多，在焊接过程中，助焊剂变热先溶解，热胀冷缩，助焊剂膨胀时，外层的锡还没能溶解集中了助焊剂的胀力，到外层的锡溶解时
2022-11-18 14:56 深圳市双智利科技有限公司 企业号
随着手机越来越高级， 内部的集成程度也越来越高，而且现在的手机中几乎都采用了球栅阵列封装模块，也就是我们通常所说的BGA。这种模块是以贴片形式焊接在主板上的。BGA模块利用封装的整个底部来与电路板连接。不是通过管脚焊接，而是利用激光焊锡球来焊接。而BGA芯片激光锡
2020-12-21 14:22
在AI芯片封装中，选择适合的锡膏需综合考虑芯片功率密度、封装工艺、可靠性要求及散热性能。基于行业技术趋势与材料特性，以下锡膏类型更具优势：
2025-06-05 09:18
