嵌入式主板 君正集成电路 Newton2 Plus - 基于君正M200S芯片的可穿戴设备开发平台
2019-11-21 11:11
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2019-11-25 17:49
正装小芯片采取在直插式支架反射杯内点上绝缘导热胶来固定芯片，而倒装芯片多采用导热系数更高的银胶或共晶的工艺与支架基座相连，且本身支架基座通常为导热系数较高的铜材.
2019-10-22 14:28
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2019-11-21 11:46
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