大鑫浪<b class='flag-s-9'>芯片</b>代理商,代理华邦,<b class='flag-s-9'>君</b><b class='flag-s-9'>正</b>,芯讯通,群联,博雅,致新,大中,景略,航顺,微盟,创飞芯,蕊源,华虹挚芯,晶存等
(Winbond)、北京<b class='flag-s-9'>君</b><b class='flag-s-9'>正</b>（Ingenic）、零边界（edgeless）、珠海博雅（BOYA）、创飞芯（CFX）、奕斯伟（ESWIN）、联盛德（Winner Mi
2022-08-24 15:37 企业号
<b class='flag-s-9'>芯片</b>原厂授权代理商
，合作客户过1500多家。代理：【INGENIC/<b class='flag-s-9'>君</b><b class='flag-s-9'>正</b>】【WINBOND/华邦】【PHISON/群联】【RAYSON/晶存】【ESMT/晶豪】【CFX/创飞芯】【
2022-08-11 16:23 企业号
一家拥有领先硅光子<b class='flag-s-9'>芯片</b>技术的硬科技创新企业。公司专注于研发、生产和销售高端传感和自动驾驶FMCW激光雷达应用的硅光<b class='flag-s-9'>芯片</b>、激光<b class='flag-s-9'>芯片</b>、光电集成器件和子<b class='flag-s-9'>系统</b>。
掌握硅光子<b class='flag-s-9'>芯片</b>和化合物半导体激光器<b class='flag-s-9'>芯片</b>技术的团队。团队拥有雄厚的光子集成<b class='flag-s-9'>芯片</b>技术积累和持续创新能力，掌握领先的<b class='flag-s-9'>芯片</b>设计、光电封装、核心器件、光电
2022-08-09 10:08 企业号
国产高自主高可靠可编程逻辑<b class='flag-s-9'>芯片</b>与可重构<b class='flag-s-9'>系统</b>
中科亿海微电子科技有限公司，是中国科学院“可编程<b class='flag-s-9'>芯片</b>与<b class='flag-s-9'>系统</b>”研究领域的科研与产业化团队，按照国家创新驱动发展战略，发起成立的以“可编程逻辑<b class='flag-s-9'>芯片</b>与可重构<b class='flag-s-9'>系统</b>”为技术特色的
2021-12-14 15:10 企业号
主营ADI和TI国产替代，针对客户产品需求提供定制服务。<b class='flag-s-9'>芯片</b>代理、方案定制、<b class='flag-s-9'>芯片</b>定制。正向设计，晶圆封装国内完成，自主可控，工控管理体系。
佰思科电子科技成立于2011年，团队拥有20余年半导体行业经验，满足客户国产替代及定制服务。 公司秉承佰思守<b class='flag-s-9'>正</b>，用芯守诚的经营理念，主营亚德诺(ADI)和德州仪器（TI）国产替代 ，并针对客户的产品需求和技术提供定制化服务——<b class='flag-s-9'>芯片</b>代理、方案定制、
2023-07-21 09:11 企业号
国内光学MEMS<b class='flag-s-9'>芯片</b>的知名品牌，在光学MEMS<b class='flag-s-9'>芯片</b>的原理仿真、结构设计、工艺开发、集成封装、<b class='flag-s-9'>系统</b>测试及应用开发等多个维度均有着雄厚的技术积累
微传感于2016年成立于硬科技之都西安。经过多年的飞速发展，知微传感已成为国内光学MEMS<b class='flag-s-9'>芯片</b>的知名品牌，团队在光学MEMS<b class='flag-s-9'>芯片</b>的原理仿真、结构设计、工艺开发、集成封装、<b class='flag-s-9'>系统</b>测试及应用开发等多个维度
2022-01-20 11:41 企业号
以“<b class='flag-s-9'>芯片</b>微<b class='flag-s-9'>系统</b>+”为特色，面向集成电路中小微企业提供EDA、设计、流片、封装测试验证、应用推广、人才培训、投融资全链条全流程的科创服务体系。
天津国家芯火双创平台作为集成电路领域国家级双创平台，立足高新区，辐射京津冀，积极融合国家及天津市产业布局，以产业生态建设支撑天津市集成电路产业高质量发展。以“<b class='flag-s-9'>芯片</b>微<b class='flag-s-9'>系统</b>+”为特色，面向集成电路中小微
2025-07-02 18:01 企业号
专业从事高端电子封装材料研发生产,应用于<b class='flag-s-9'>芯片</b>级封装、功率器件封装、板级封装、模组及<b class='flag-s-9'>系统</b>集成封装等不同的封装工艺环节和应用场景。
及<b class='flag-s-9'>系统</b>集成封装等不同的封装工艺环节和应用场景。公司专注于新能源汽车电子、半导体<b class='flag-s-9'>芯片</b>、消费类电子、航空航天、军事、医疗等产品<b class='flag-s-9'>芯片</b>胶的研究、开发、应用、生产和服务。
2022-10-20 17:28 企业号
