国内MEMS产业链后端封装较为完善，其原因在于国内的封装技术起步较早，而MEMS器件的封装则可以参考或借鉴IC封装。他说
2018-05-28 16:32
集锦。来自粘合剂生产商的专家以及知名行业专家将共同探讨后端封装的可持续新发展。此外，还将重点介绍在未来处理人
2024-11-04 09:31
日本先进的半导体代工厂Rapidus本月初宣布，与IBM在2nm制程领域的合作将进一步深化，从前端技术拓展至后端封装技术。此次双方的合作将聚焦于芯粒（Chiplet）先进封装量产技术的共同研发。
2024-06-14 11:23
不过顶尖的先进封装技术都掌握在晶圆代工巨头手中，由于先进封装提供了比传统后端封装更高价值的机会，因此主要参与者和快速追随者正在开发各种形式的
2023-10-09 17:06
没有读者认识到发生在3DIC集成中的技术进步，他们认为该技术只是叠层和引线键合，是一种后端封装技术。而我们该如何去拯救3DIC集成技术？
2021-04-07 06:23
后端系统,后端系统是什么意思 “后端系统”从宽泛的角度上讲是指向用户提供数据的服务器、超级服务器、群集系统、中程系统以及
2010-04-06 17:21
的“动荡”。 按应用环节来划分，半导体材料可分为前端晶圆制造材料和后端封装材料两大类。前端晶圆制造材料包括：硅片、电子气体、光刻胶、光掩膜版、CMP材料、靶材等；后端封装
2023-06-20 01:21
来源：综合自Resonac公告、网络 重要的是靠近半导体设计诞生的地方，联盟将注重未来材料之间的磨合，有助于进一步推进后端封装技术 全球半导体后端工艺材料市场领先供应商Resonac于近日宣布，在
2024-07-11 15:33
模拟后端，在软件开发和测试领域，通常是指使用工具或技术来模拟实际后端服务的行为。这样做的主要目的是在项目开发过程中，当后端服务还未就绪或暂时无法访问时，前端或其他依赖后端
2024-03-15 15:58
图1显示了半导体封装设计工艺的各项工作内容。首先，封装设计需要芯片设计部门提供关键信息，包括芯片焊盘（Chip Pad）坐标、芯片布局和封装互连数据。
2024-02-22 14:18
