后摩尔时代芯片互连新材料及工艺革新
2023-08-25 10:33
本文围绕高分辨率对地微波成像雷达对天线高效率、低剖面和轻量化的迫切需求 , 分析研究了有源阵列天线的特点、现状、趋势和瓶颈技术 , 针对对集成电路后摩尔时代的
2023-05-18 17:37
随着摩尔定律的失效，芯片集成度的提高遇到了困难。英特尔（Intel）创始人之一戈登·摩尔（Gordon Moore）于上世纪60年代提出，芯片集成度每18-24个月就会
2023-05-29 11:06
从六个方面入手，分析了集成电路芯片在新兴应用领域的发展趋势。从 2010 年开始，在硅麦克风、惯性传感器等的带动下，MEMS 市场开始进入快速成长期。从下游应用来看，目前汽车电子和消费电子是最主要的应用领域。
2018-03-30 09:55
集成电路进人后摩尔时代以来，安全、可靠的软硬件协同设计、冗余定制、容错体系结构和协议、光机电一体化等新的设计趋势促使片内测试 (On-ChipTest）/片外测试（OIf-Chip Test） 整体
2023-05-25 09:48
集成电路是当今信息技术产业中不可或缺的核心组成部分，其发展前景备受关注。随着科技的不断进步和应用领域的不断拓展，集成电路的前景是非常乐观的。
2024-01-04 09:20
本文开始介绍了什么是集成电路与集成电路拥有的特点，其次介绍了集成电路的分类和集成电路的原材料，最后详细的介绍了集成电路的
2018-01-24 18:25
封装技术的发展史是芯片性能不断提高、系统不断小型化的历史。封装是半导体晶圆制造的后道工序之一，目的是支撑、保护芯片，使芯片与外界电路连接、增强导热性能等。封装技术的发展
2023-06-11 10:14
浅析RFID技术未来发展趋势！
2019-08-20 10:11
按集成度高低分类集成电路按集成度高低的不同可分为小规模集成电路、中规模集成电路、大规模
2019-10-12 10:26
