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  • 摩尔时代集成电路产业特性及发展趋势

    摘要:摩尔时代集成电路产业追寻更小、更密、更快的方向发展,导致费用、人才、技术门槛极高,形成垄断。集成电路产业正在从摩尔时代

    2021-01-10 10:52

  • 根据“摩尔时代”芯片行业如何发展

    系统集成单颗芯片或是多芯片堆叠的方式,实现更多的功能。【解密专家+V信:icpojie】 在后摩尔时代,中国芯片发展形势相当严峻。据工信部显示,十余年来集成电路进口额长

    2017-06-27 16:59

  • 聚焦摩尔时代摩尔时代集成电路产业如何突破

    今年的两会上,全国政协委员、“星光中国芯工程”总指挥邓中翰院士在提案中建议:聚焦摩尔时代,发挥新型举国体制优势,推动我国集成电路技术和产业突破性发展。 “中国芯”献礼

    2022-04-08 14:55

  • 集成电路发展趋势与设计挑战

    的多样性,其总体目标是将更多的数字和非数字功 能模块集成到系统中。重从三个方面分析集成电路发展趋势与设计面临的挑战:1)、单芯片向机电光异质集成、多功能一体化

    2018-05-11 10:20

  • 摩尔时代的芯片设计和EDA发展趋势

    近年来,随着大规模集成电路制造工艺发展速度减缓,相对于线性提升的芯片规模,芯片的制造成本呈现指数级上升,下图可以很清晰地看到两种趋势变化。   图1 芯片晶体管规模与制造成本提升

    2022-08-30 10:55

  • 重庆集成电路产业发展现状如何?

    仲里认为,以继承电芯片的成熟优势和吸取光芯片的天然优势为特色的光电融合技术,是摩尔时代集成电路发展的必然选择,将全面而深刻影响社会的智能

    2020-10-09 11:11

  • 摩尔时代集成电路发展的三大支撑技术使得摩尔定律得以继续

    近日,华进半导体封装先进技术研发中心有限公司副总经理秦舒表示,摩尔定律的延伸受到物理极限、巨额资金投入等多重压力,迫切需要新的技术延续工艺进步,通过先进封装集成技术,实现高密度集成、体积微型化和更低的成本,使得“

    2019-09-11 15:11

  • IC在后摩尔时代的挑战和机遇

    IC在后摩尔时代的挑战和机遇 摩尔时代的特点   随着工艺线宽进入几十纳米的原子量级,反映硅工艺发展规律的摩尔

    2010-02-21 09:13

  • 摩尔时代芯片互连新材料及工艺革新

    摩尔时代芯片互连新材料及工艺革新

    2023-08-25 10:33

  • 摩尔时代的EDA和芯片设计未来发展趋势

    芯华章所提出的EDA 2.0并不是一个0和1的状态变化,而是要在当前的基础上进一步增强各环节的开放程度。在开放和标准化的前提下,将过去的设计经验和数据吸收到全流程EDA工具及模型中,形成智能化的EDA设计,形成从系统需求到芯片设计、验证的全自动流程。

    2022-08-26 12:19