后摩尔时代芯片互连新材料及工艺革新
2023-08-25 10:33
随着摩尔定律的失效，芯片集成度的提高遇到了困难。英特尔（Intel）创始人之一戈登·摩尔（Gordon Moore）于上世纪60年代提出，芯片集成度每18-24个月就会
2023-05-29 11:06
本文围绕高分辨率对地微波成像雷达对天线高效率、低剖面和轻量化的迫切需求 , 分析研究了有源阵列天线的特点、现状、趋势和瓶颈技术 , 针对对集成电路后摩尔时代的发展预测 , 提出了天线阵列微系统概念
2023-05-18 17:37
封装技术的发展史是芯片性能不断提高、系统不断小型化的历史。封装是半导体晶圆制造的后道工序之一，目的是支撑、保护芯片，使芯片与外界电路连接、增强导热性能等。封装技术的发展
2023-06-11 10:14
为了应对未来微电子技术即将面临的挑战，美国国防部提出了电子复兴计划，通过资助新兴技术，来寻求摩尔定律尽头的出路，而目前已进入第二阶段。
2018-11-30 16:35
摩尔定律是由英特尔（Intel）创始人之一戈登·摩尔（GordonMoore）提出来的。
2018-03-09 09:18
摩尔定律是著名芯片制造厂商美国因特尔公司（Intel）创始人之一的戈顿•摩尔对集成电路技术发展趋势做出的推断。它描述了特定时期，特定技术及其相关应用的性能或价格以18个月为周期的一种增长或下降规律。
2018-03-09 10:13
作为后摩尔时代发展的必然趋势之一，存算一体越来越受到行业的关注。在存算十问的前六问中，我们梳理了存算一体的技术路线、挑战和通用性等问题，这一次我们从技术的壁垒入手，邀请后摩智能的几位研发人员来谈谈
2023-09-22 14:16
DARPA今年会议聚焦于集成线路设计，为美国半导体产业在摩尔定律走向极限后做未雨绸缪。
2018-07-30 09:37
