随着摩尔定律的失效，芯片集成度的提高遇到了困难。英特尔（Intel）创始人之一戈登·摩尔（Gordon Moore）于上世纪60年代提出，芯片集成度每18-24个月就会翻一番，性能也会提升一倍，这
2023-05-29 11:06
后摩尔时代芯片互连新材料及工艺革新
2023-08-25 10:33
本文围绕高分辨率对地微波成像雷达对天线高效率、低剖面和轻量化的迫切需求 , 分析研究了有源阵列天线的特点、现状、趋势和瓶颈技术 , 针对对集成电路后摩尔时代的发展预测 , 提出了天线阵列微系统概念
2023-05-18 17:37
封装技术的发展史是芯片性能不断提高、系统不断小型化的历史。封装是半导体晶圆制造的后道工序之一，目的是支撑、保护芯片，使芯片与外界电路连接、增强导热性能等。封装技术的发展大致分为4个阶段：
2023-06-11 10:14
半导体产业正在进入后摩尔时代，Chiplet应运而生。介绍了Chiplet技术现状与接口标准，阐述了应用于Chiplet的先进封装种类：多芯片模块（MCM）封装、2.5D封装和3D封装，并从技术特征
2023-07-17 16:36
近六十年来，以硅为核心材料的半导体技术，特别是CMOS集成电路技术推动了人类信息社会的深刻变革，但也逐渐接近其物理极限和工程极限，全球半导体产业已经进入后摩尔时代。半导体性碳纳米管具有高迁移率、超薄
2022-03-16 14:53
作为后摩尔时代发展的必然趋势之一，存算一体越来越受到行业的关注。在存算十问的前六问中，我们梳理了存算一体的技术路线、挑战和通用性等问题，这一次我们从技术的壁垒入手，邀请后摩智能的几位研发人员来谈谈
2023-09-22 14:16
本文围绕高分辨率对地微波成像雷达对天线高效率、低剖面和轻量化的迫切需求 , 分析研究了有源阵列天线的特点、现状、趋势和瓶颈技术 , 针对对集成电路后摩尔时代的发展预测 , 提出了天线阵列微系统概念
2023-05-29 11:19
硅基光电子技术以光电子与微电子的深度融合为特征，是后摩尔时代的核心技术。硅基光电子芯片可以利用成熟的微电子平台实现量产，具有功耗低、集成密度大、传输速率快、可靠性高等优点，广泛应用于数据中心、通信
2024-10-24 17:26
摩尔定律是由英特尔（Intel）创始人之一戈登·摩尔（GordonMoore）提出来的。
2018-03-09 09:18
