后摩尔时代芯片互连新材料及工艺革新
2023-08-25 10:33
随着摩尔定律的失效，芯片集成度的提高遇到了困难。英特尔（Intel）创始人之一戈登·摩尔（Gordon Moore）于上世纪60年代提出，芯片集成度每18-24个月就会翻一番，性能也会提升一倍，这
2023-05-29 11:06
本文围绕高分辨率对地微波成像雷达对天线高效率、低剖面和轻量化的迫切需求 , 分析研究了有源阵列天线的特点、现状、趋势和瓶颈技术 , 针对对集成电路后摩尔时代的发展预测 , 提出了天线阵列微系统概念
2023-05-18 17:37
封装技术的发展史是芯片性能不断提高、系统不断小型化的历史。封装是半导体晶圆制造的后道工序之一，目的是支撑、保护芯片，使芯片与外界电路连接、增强导热性能等。封装技术的发展大致分为4个阶段：
2023-06-11 10:14
忆阻器英文名为memristor, 用符号M表示，与电阻R，电容C，电感L构成四种基本无源电路器件，它是连接磁通量与电荷之间关系的纽带，其同时具备电阻和存储的性能，是一种新一代高速存储单元，通常称为阻变存储器（RRAM）。
2023-07-12 11:10
强度与柔韧性等，被视为“后摩尔定律”时代半导体工业新的突破口。然而，极薄的厚度导致的弱光-物质相互作用成为研发高性能红外探测器件的重要挑战。目前已经报道的
2023-11-17 09:07
摩尔定律是由英特尔（Intel）创始人之一戈登·摩尔（GordonMoore）提出来的。
2018-03-09 09:18
基于SiC器件的电力电子变流器研究
2023-06-20 09:36
摩尔定律是由英特尔创始人之一戈登·摩尔提出来的。其内容为：当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。换言之，每一美元所能买到的电脑性能，将每隔18-24个月翻一
2017-12-28 16:18
此次，我们将报道旨在实现光互连的光器件的最新研究和发展趋势。
2023-11-29 09:41
