系统集成单颗芯片或是多芯片堆叠的方式,实现更多的功能。【解密专家+V信:icpojie】 在后摩尔时代,中国芯片发展形势相当严峻。据工信部显示,十余年来集成电路进口额长期处于各类商品之首,每年达
2017-06-27 16:59
,这便成为日后半导体(IC)行业的金科玉律—“摩尔定律”。“摩尔定律”的走红让摩尔喜出望外,他万万没想到自己随口说的一句话,竟然还成了定律。而米德吹捧摩尔定律是
2016-07-14 17:00
电子封装的最初定义是:保护电路芯片免受周围环境的影响(包括物理、化学的影响)。一般有三大类封装材料材料:金属,陶瓷,塑料。
2015-12-11 17:29
芯片——摩尔定律的传奇(下)多年来,集成电路(IC)一直按照摩尔定律前行。但是,IC芯片的密度和计算机的速度能够一直按照摩尔定律前行吗?又有哪些物理极限和技术极限需要突破?最小晶体管到底可以由多少个原子构成?是否
2021-07-22 09:57
DIP封装(CR5229),是dual inline-pin package的缩写,也叫双列直插式封装技术,双入线封装,DRAM的一种元件封装形式。采用这种
2021-07-29 08:33
,尤其废弃的电子器件垃圾中铅的渗透产生的污染,含铅器件的再利用过程中有毒物质的扩散等。随着人们环保意识日益增强,作为污染土壤和地表水的潜在因素,人们对铅限制使用的呼声越来越高;尽管电子组装与封装行业
2017-08-09 11:05
韩国PEC公司(POINT ENGINEERING CO.,Ltd)旗下UVON品牌公最近发布了UVC LED封装产品来切入日益增大的紫外光消毒杀菌市场。 从外观可以发现韩国PEC公司的产品跟现阶段
2018-11-15 12:47
PCB 封装是我们电子设计图纸和实物之间的映射体,具有精准数据的要求。PCB封装要有5个内容:PCB焊盘,焊接器件用的。管脚序号,和原理图管脚一一对应。丝印,是实物本体的大小范围。阻焊,防绿油覆盖
2022-01-05 06:28
有元件封装可以分享一下吗?
2017-04-22 00:40
报告简介后摩尔时代,简单的堆叠晶体管数量已经不能满足AI应用对芯片算力的需求, 因此,基于RISC-V指令的DSA芯片遍地开花。如何高效的定义和开发一款特定领域高能效比的DSA芯片和配套的SDK
2023-06-14 15:19