后摩尔时代芯片互连新材料及工艺革新
2023-08-25 10:33
随着摩尔定律的失效，芯片集成度的提高遇到了困难。英特尔（Intel）创始人之一戈登·摩尔（Gordon Moore）于上世纪60年代提出，芯片集成度每18-24个月就会翻一番，性能也会提升一倍，这
2023-05-29 11:06
本文围绕高分辨率对地微波成像雷达对天线高效率、低剖面和轻量化的迫切需求 , 分析研究了有源阵列天线的特点、现状、趋势和瓶颈技术 , 针对对集成电路后摩尔时代的发展预测 , 提出了天线阵列微系统概念
2023-05-18 17:37
近几年，中国半导体产业继续维持高速增长态势，增长率超过了20％；IC设计、封测、晶圆制造以及功率器件是为4大推动主力。 其中，封测行业在过去十多年中，因成本比较高，主要靠量推动发展，并是过去我国
2019-01-01 11:48
那么，半导体制造的关键原材料有哪些？半导体设备由哪些厂商占领？我国半导体产业发展现状如何？下面小编就这些问题做了相关梳理
2018-06-07 14:12
封装技术的发展史是芯片性能不断提高、系统不断小型化的历史。封装是半导体晶圆制造的后道工序之一，目的是支撑、保护芯片，使芯片与外界电路连接、增强导热性能等。封装技术的发展
2023-06-11 10:14
化合物半导体因其在射频电子和电力电子方面的优良性能，以及在5G通信和新能源汽车等新兴市场的应用价值，被认为是半导体行业的重要发展方向。在国内发展集成电路的背景下，化合物
2018-10-05 15:29
经过了很长一段时间的发展，功率半导体在相关电源电路中的应用已经不可替代。尤其是在当前太阳能着力发展的时代，功率半导体更是
2013-02-25 10:24
遇到物理极限时所能倚重的新型器件。如下图所示，根据ITRS和IRDS的规划，到10nm之后，三五族半导体、SiGe和Ge等高迁移非硅材料；TFET、NC警惕光和自旋电子等Beyond CMOS选择将会成为产业追寻的新方向
2018-06-19 16:23
2005年，物联网时代的正式来临给工业行业的发展提供了新的方向，但发展到了今天，许多企业都遇到了困难。如何加快产品上市速度、优化资产利用、降低总拥有成本以及规避风险等，
2019-06-29 11:14
