后摩尔时代芯片互连新材料及工艺革新
2023-08-25 10:33
随着摩尔定律的失效，芯片集成度的提高遇到了困难。英特尔（Intel）创始人之一戈登·摩尔（Gordon Moore）于上世纪60年代提出，芯片集成度每18-24个月就会翻一番，性能也会提升一倍，这
2023-05-29 11:06
本文围绕高分辨率对地微波成像雷达对天线高效率、低剖面和轻量化的迫切需求 , 分析研究了有源阵列天线的特点、现状、趋势和瓶颈技术 , 针对对集成电路后摩尔时代的发展预测 , 提出了天线阵列微系统概念
2023-05-18 17:37
整体来看，我国机器人产业园建设呈现出“全面开花，区域集中”的特点，全国各主要省（直辖市）大部分建有机器人产业园，而长三角、珠三角和京津冀等地区则成为了机器人产业园的集聚之地
2018-03-16 13:46
作为小米位于北京的新总部，北京小米移动互联网产业园于2015年开工建设，占地约21万平方米。园区内共有8栋建筑，除办公区域外，配套的停车场、餐厅、会议室、健身中心、设备机房等设施一应俱全。北京小米移动互联网产业园是一座现代化、多功能的
2019-08-23 08:03
新电改背景下产业园区供电系统容量优化配置方法研究1研究背景随着新一轮电力体制改革在全国各地的深入推进，产业园
2018-04-07 12:30
封装技术的发展史是芯片性能不断提高、系统不断小型化的历史。封装是半导体晶圆制造的后道工序之一，目的是支撑、保护芯片，使芯片与外界电路连接、增强导热性能等。封装技术的发展大致分为4个阶段：
2023-06-11 10:14
01产业园区用电能耗产业园区用电能耗是其运营成本的核心组成部分，也是实现“零碳园区”目标的关键突破口。其特点、构成、影响因素及优化路径至关重要。02产业园区用电能耗的主要特点1.能耗总量庞大
2025-06-17 08:04 江苏安科瑞电器制造有限公司 企业号
商汤科技研发总监、中山大学教授林倞，将从产业落地以及学术创新两种视角出发，带领大家一起探索“后深度学习时代”的新挑战。
2018-02-09 11:40
DARPA今年会议聚焦于集成线路设计，为美国半导体产业在摩尔定律走向极限后做未雨绸缪。
2018-07-30 09:37
