芯片封装键合技术各种微互连方式简介微互连技术简介定义：将芯片凸点电极与载带的引线连接，经过切断、冲压等工艺封装而成。载带：即带状载体，是指带状绝缘薄膜上载有由覆 铜箔经蚀刻而形成的引线框架，而且
2012-01-13 14:58
力敏传感器是用来检测气体、固体、液体等物质间相互作用力的传感器。常用材料有半导体、金属及合成材料。目前常用的主要是硅压阻式力敏传感器和电容式力敏传感器。硅压力传感器优点是，灵敏度好、精度高、缺点是受
2016-01-19 17:15
硅基光电子集成芯片，摩尔定律：摩尔定律是由英特尔（Intel）创始人之一戈登·摩尔（Gordon Moore）提出来的。其内容为：当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月
2021-07-27 08:18
并不多，可参考的源码也不多，入门着实费了很大的劲。不过，好在是国产单片机，datasheet是中文的，看起来方便不少。Holtek官网 合泰半导体成立于2012年，隶属***盛群半导体(HOLTEK ...
2021-07-21 08:32
合，其原理如前所述。同样道理，如需其它继电器吸合，只需按相应的按钮即可。 如需扩展，只需增加由发光管、继电器、可控硅和按钮组成的单元电路即可。
2011-08-19 09:25
封装密度完美融合。特别是硅微光子技术，它与硅CMOS芯片制造类似，可带来高密度、低成本以及性能可扩展等诸多优势。主要优势：诸多器件都因此可获得高性能，包括调制器、集成光电探测器、波长
2017-11-02 10:25
适用了20余年的摩尔定律近年逐渐有了失灵的迹象。从芯片的制造来看，7nm就是硅材料芯片的物理极限。不过据外媒报道，劳伦斯伯克利国家实验室的一个团队打破了物理极限，采用碳纳米管复合材料将现有最精尖
2021-07-28 07:55
一、说在前面：前面我们讲解了合泰单片机 HT66F23x0 的开发环境，也举例了 LED 流水灯的是工程编写。那么今天我们就来说说，如何亲自根据芯片手册清晰的编写第一个程序呢。如果你是第一次接触合泰
2021-07-01 09:15
概述：DS2411是MAXIM公司生产的一款带有VCC输入硅序列号芯片。DS2411硅序列号是可由外部供电的低成本、电子注册码芯片。它能用最少的电子接口(例如：微控制器
2021-05-17 06:55
可控硅元件一种以硅单晶为基本材料的P1N1P2N2四层三端器件，创制于1957年，由于它特性类似于真空闸流管，所以国际上通称为硅晶体闸流管，简称晶闸管T。又由于晶闸管最初应用于可控整流方面所以又称
2008-08-12 08:50
