硅-硅直接键合技术主要应用于SOI、MEMS和大功率器件，按照结构又可以分为两大类：一类是键合衬底材料，包括用于高频、抗辐射和VSIL的SOI衬底和用于大功率高压器件的
2018-11-23 11:05
求高手指导，这个电路能不能行，用的BT169可控硅，来实现继电器吸合，一个瞬时吸合，一个延时吸合，各个元件的数值选用是否合适，需要改动的话怎么改，最好有图，谢谢大师！
2017-01-03 09:58
“天下苦IP授权久矣。”一夜之间，芯片业成为科技媒体的热门话题。
2019-09-11 11:51
各位大佬，有没有硅唛阵列，或者硅唛降噪的芯片不?就是有个芯片，或者方案，做了可以支持两个MIC或者有算法在里面的
2021-04-23 10:21
近几年，硅光芯片被广为提及，从概念到产品，它的发展速度让人惊叹。硅光芯片作为硅光子技术中的一种，有着非常可观的前景，尤其
2020-11-04 07:49
并不多，可参考的源码也不多，入门着实费了很大的劲。不过，好在是国产单片机，datasheet是中文的，看起来方便不少。Holtek官网 合泰半导体成立于2012年，隶属***盛群半导体(HOLTEK ...
2021-07-21 08:32
硅衬底和砷化镓衬底金金键合后，晶圆粉碎是什么原因，偶发性异常，找不出规律，有大佬清楚吗，求助！
2023-03-01 14:54
芯片上方插入一块硅转接板，小的裸芯片并排堆叠在硅转接板上，通过键合线连接到硅
2020-11-27 16:39
•严格控制I层基底宽度•台面和平面芯片设计说明Skyworks CLA系列硅限幅二极管在100兆赫到30兆赫的宽频率范围内提供无源接收器保护。这些器件采用成熟的Skyworks硅技术，产生高电阻率
2020-09-21 18:04
。 与硅芯片相比： 1、氮化镓芯片的功率损耗是硅基芯片的四分之一 2、尺寸为硅
2023-08-21 17:06
