Vicor 的合封电源技术可在处理器封装内实现电流倍增，从而提供更高的效率、密度和带宽。在封装内实现电流倍增，不仅可将互连损耗锐降 90％，同时还大大减少通常大电流传输所需的处理器封装引脚，得以增加I/O引脚，扩大 I/O 功能。
2019-04-16 15:55
封电源解决方案，以最大限度提高性能并缩短新兴处理器技术的上市时间。作为这两家技术领导者合作的一部分，Kyocera 将通过有机封装、模块基板及主板设计为处理器提供电源及数据传输的集成。Vicor将提供合封
2019-05-16 09:44
的计算性能，与前一代 DGX-1 相比，可提供 10 倍的深度学习性能，而功耗仅为 10kW。在展厅内，DGX-2 与 SXM3 卡一同展出，您可以在上面看到最新的Vicor 合封电源 （PoP
2018-04-23 17:44
。Vicor 合封电源方案不仅可以减少 XPU 插座的引脚数，还可减少从主板向 XPU 提电相关的损耗，从而可增大电流供给，实现最大的 XPU 性能。 为了应对人工智能、机器学习、大数据挖掘等高
2017-09-08 10:24
近日，紫光国微凭借智慧芯片在金融科技、汽车电子、5G、物联网等前沿领域技术突破与应用创新，荣获中国ICT行业科技创新优秀奖。
2022-03-03 15:49
4609 ChiP-set 丰富了Vicor 横向供电 （LPD） 解决方案的合封电源组合，突破横向供电（LPD）电流传输的极限。
2020-05-14 11:04
- 电源
2024-03-14 22:41
- 电源
2024-03-14 21:13
