• 发文章

  • 发资料

  • 发帖

  • 提问

  • 发视频

创作活动
0
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
返回

电子发烧友 电子发烧友

  • 全文搜索
    • 全文搜索
    • 标题搜索
  • 全部时间
    • 全部时间
    • 1小时内
    • 1天内
    • 1周内
    • 1个月内
  • 默认排序
    • 默认排序
    • 按时间排序
大家还在搜
  • 555集成芯片的封装形式

    555集成芯片的封装形式主要有DIP8封装、SOP8封装以及金属封装和环氧树脂

    2024-03-26 14:44

  • DIP封装的结构形式及特性介绍

    DIP封装也叫双列直插式封装技术,双入线封装,DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插

    2019-06-17 15:32

  • 继电器的常见封装形式及其特点

    继电器作为电气控制系统中不可或缺的关键元件,其封装形式不仅关系到继电器本身的性能和使用寿命,还对整个系统的稳定性和可靠性有着重要影响。随着电子技术的不断发展和应用领域的不断拓展,继电器的封装

    2024-05-21 18:26

  • 常用的MEMS封装形式有哪些

    MEMS封装技术主要源于IC封装技术。IC封装技术的发展历程和水平代表了整个封装技术(包括MEMS封装和光电子器件

    2020-09-28 16:41

  • 安规电容封装形式_安规电容规格

    本文主要介绍了安规电容封装形式及它的规格。安规电容封装最为常见的就是贴片和直插的。不同的封装形式对于电容的保护程度是不同

    2019-06-28 15:26

  • 液晶显示器IC封装的多种形式

    液晶显示器IC的封装有多种形式,主要有DIP、SOP、SOJ、QFP(PQFP、TQFP)、PLCC和BGA封装

    2018-06-17 09:25

  • 集成电路的封装形式及引脚识别

    集成电路的封装形式是安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,同时还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印制电路板上的导线与其他器件相连接

    2021-03-14 09:59

  • 电子封装 | Die Bonding 芯片键的主要方法和工艺

    DieBound芯片键,是在封装基板上安装芯片的工艺方法。本文详细介绍一下几种主要的芯片键的方法和工艺。什么是芯片键合在半导体工艺中,“键”是指将晶圆芯片连接到基

    2024-09-20 08:04 向欣电子 企业号

  • 4种集成电路封装形式的详细介绍

    一直以来,集成电路都是大家的关注焦点之一。因此针对大家的兴趣点所在,小编将为大家带来集成电路封装形式的相关介绍,详细内容请看下文。

    2021-02-13 17:29

  • 先进封装形式及其在三维闪存封装中的可能应用

    SiP 是将不同功能的芯片(例如存储器、处理器无源器件等)封装在同一个塑封体中,以此来实现一个完整功能的封装形式4.具有高集成、低功耗、良好的抗机械和化学腐蚀的能力以及高可靠性等优点如图 4 所示。

    2023-12-11 10:46