三星 eMMC 是一种嵌入式 MMC 解决方案，采用 BGA 封装形式设计。
2023-03-28 12:51
连接器类型:简牛座;每排PIN数:15;排数:2;间距:2.54mm;行距:2.54mm;封装形式:直插;触头材质:黄铜;触头镀层:金;
2024-02-29 07:27
晶闸管的封装形式 晶闸管的封装形式主要有陶资封装、塑封、金属壳封装、螺
2009-09-19 16:54
连接器类型:IDC连接器;每排PIN数:7;结构:2x7P;排数:2;间距:2mm;行距:-;封装形式:二件式(连接器+压排);触头材质:-;触头镀层:-;
2024-02-29 19:43
连接器类型:IDC连接器;排数:2;间距:2mm;行距:2mm;封装形式:二件式(连接器+压排);触头材质:磷青铜;触头镀层:-;
2024-04-02 12:06
电子元器件的封装形式,元器件封装形式 大的来说,元件有插装和贴装. 1．BGA 球栅阵列封装 2．CSP 芯片缩放式
2009-05-05 10:10
连接器类型:牛角扣;每排PIN数:20;排数:2;间距:2.54mm;行距:2.54mm;封装形式:直插;触头材质:黄铜;触头镀层:金;
2024-04-03 04:46
电阻电容的封装形式如何选择，有没有什么原则?比如,同样是104的电容有0603、0805的封装，同样是10uF电容有3216，0805,3528等封装
2022-02-09 10:52
IGBT有哪些封装形式？
2019-08-26 16:22
常用的元器件的封装形式有几种十分普遍，而且不同的封装编号也可能对应着一个额定功率值，所以查询这些参数对于实际设计电路十分重要
2014-05-15 10:50
