晶圆键合是十分重要的一步工艺,本文对其详细介绍。 什么是晶圆键合胶? 晶圆键合胶(wafer bonding adhesive)是一种用于
2024-11-14 17:04
本文将帮助您更好地理解合封芯片、芯片合封和SiP系统级封装这三种不同的技术。合封芯片是一种将多个芯片或不同功能的电子模块封装在一起的定制化芯片,以实现更复杂、更高效的任务。合
2023-11-23 16:03
此次的签订,也意味着赢合科技开始进入国际动力电池供应链,开启全面的国际化之路。
2018-09-18 16:05
本文首先介绍了什么是合路器以及合路器的作用,然后介绍了合路器的主要分类,并且解释了什么是耦合器,最后对合路器和耦合器的异同进行了粗略说明。
2019-08-06 10:00
合封技术是一种将多个芯片和电子元器件集成在一个封装内的技术,具有更高的集成度和更小的体积,可降低电子设备的功耗、提高性能并简化设计。合封芯片的基本形式是将两个或多个芯片封装在一起,这些芯片模块可以是相同类型的,也可以是不同类型的。
2023-11-15 17:29
金丝键合质量的好坏受劈刀、键合参数、键合层镀金质量和金丝质量等因素的制约。传统热压键合、超声键合、热超声键
2023-02-07 15:00
金属共晶键合是利用金属间的化学反应,在较低温度下通过低温相变而实现的键合,键合后的金属化合物熔点高于键合温度。该定义更侧重于从材料科学的角度定义。
2025-03-04 14:14
屏蔽双绞线的绞合方式主要涉及到线芯的排列与绞合程度,以下是关于屏蔽双绞线绞合方式的详细解释: 一、绞合方式的分类 屏蔽双绞线的绞
2025-01-08 10:34
动力电池制作第一道工序,就是合浆。合浆,既是把正负极活性物质,增稠剂,粘结剂,溶剂通过一定的比例,在合浆罐中经过充分的搅拌得到正负极浆料。搅拌一般分为六种(均相混合,液
2018-06-26 16:38