作为一名电子工程师，日常工作基本上都会接触上很多各种类型的IC，比如逻辑芯片、存储芯片、MCU或者FPGA等；对于各种类型的IC的功能特性，或许会清楚得更多，但对于
2019-09-15 14:36
作为一名电子工程师，日常工作基本上都会接触上很多各种类型的IC，比如逻辑芯片、存储芯片、MCU或者FPGA等；对于各种类型的IC的功能特性，或许会清楚得更多，但对于
2019-05-09 16:36
基本的IC热管理概念。在讨论封装传热时，它定义了热表征的重要术语，从热阻及其各种“θ”表示开始。本文还提供了热计算和数据，以确保正确的结（芯片）、外壳（封装）和电路板温
2023-03-08 16:19
为确保产品的高可靠性，在选择IC封装时应考虑其热管理指标。所有IC在有功耗时都会发热，为了保证器件的结温低于最大允许温度，经由封装进行的从
2023-06-10 15:43
将去耦电容直接放在IC封装内可以有效控制EMI并提高信号的完整性，本文从IC内部封装入手，分析EMI的来源、IC
2018-04-12 17:40
2.5D封装是传统2D IC封装技术的进展，可实现更精细的线路与空间利用。在2.5D封装中，裸晶堆栈或并排放置在具有硅通孔(TSV)的中介层(interposer)顶部
2022-11-15 09:35
集成电路封装是一种保护半导体元件免受外部物理损坏或腐蚀的方法，通过将它们包裹在陶瓷或塑料制成的封装材料中。有许多不同类型的集成电路，遵循不同的电路设计和外壳需求。这转化为不同类型的IC
2024-01-26 09:40
方案名称：景观灯共阳极恒流IC，投光灯恒流IC，泛光灯恒流IC，2.4GLED控制方案触摸RGBW调光恒流IC，共阳极洗墙灯恒流
2018-05-08 10:53
IC封装是以固态封装材料 (Epoxy Molding Compound, EMC)及液态封装材料(Liquid Molding Compound, LMC)进行
2024-04-16 14:22
