opa227、ne5534、vca810、uaf42、X9C103芯片资料。
2015-12-09 16:37
2012-12-09 13:48
2014-03-27 20:54
2014-01-28 17:10
2014-06-02 19:40
DIP是20世纪70年代出现的封装形式。它能适应当时多数集成电路工作频率的要求，制造成本较低，较易实现封装自动化印测试自动化，因而在相当一段时间内在集成电路封装中占有主导地位。 但DIP的引脚节距较大（为2.54mm），并占用PCB板较多的空间，为此出现了SHDIP和SKDIP等改进形式，它们在减小引脚节距和缩小体积方面作了不少改进，但DIP最大引脚数难以提高（最大引脚数为64条）且采用通孔插入方式，因而使它的应用受到很大限制。
2021-04-12 09:54
各种芯片的介绍
2013-09-30 10:40
Keil.STM32F0xx_DFP.2.0.0.packKeil.STM32F1xx_DFP.2.3.0.packKeil.STM32F2xx_DFP.2.9.0.packKeil.STM32F3xx_DFP.2.1.0.pack...Keil.STM32F7xx_DFP.2.12.0.pack新装了Keil后，就需要安装
2021-08-05 07:42
芯片封装键合技术各种微互连方式简介微互连技术简介定义：将芯片凸点电极与载带的引线连接，经过切断、冲压等工艺封装而成。载带：即带状载体，是指带状绝缘薄膜上载有由覆 铜箔经蚀刻而形成的引线框架，而且
2012-01-13 14:58
概述单片机应用种，操作各种芯片，都要操作对应的寄存器，一些芯片时常出现，低位在前高位在后，有时通过逻辑分析仪抓到波形又是反向，在编写程序时，每次需要都要换算，觉得非常麻烦在这，做个笔录，参考别人
2021-11-26 08:30
