芯片的封装工艺始于将晶圆分离成单个的芯片。划片有两种方法:划片分离或锯片分离。
2023-11-09 14:15
芯片封装工艺知识大全:
2019-07-27 09:18
您可以将Linux运行级别视为操作系统运行的不同模式。这些模式或运行级别中的每一个都有其打开或关闭的进程和服务。
2022-12-14 17:44
后序工艺的不同要求,确定光绘底片(俗称菲林)是否镜像。底片镜像的原则:药膜面(即,胶面)贴药膜面,以减小误差。底片镜像的决定因素:工艺。如果是网印工艺或干膜工艺,则以底
2019-10-14 14:35
倒装芯片技术分多种工艺方法,每一种都有许多变化和不同应用。举例来说,根据产品技术所要求的印制板或基板的类型 - 有机的、陶瓷的或柔性的- 决定了组装材料的选择(如凸点类型、焊料、底部填充材料),并在
2019-05-31 10:16
半导体知识 芯片制造工艺流程讲解
2019-01-26 11:10
集成电路芯片封装工艺流程有哪些?
2021-07-28 15:28
半导体芯片在作为产品发布之前要经过测试以筛选出有缺陷的产品。每个芯片必须通过的 “封装”工艺才能成为完美的半导体产品。封装主要作用是电气连接和保护半导体芯片免受元件影响
2024-01-17 10:28
有朋友看到这个题目很疑惑,“望闻问切”不是医学术语吗?和芯片工艺有什么联系吗?两个风马牛不相及的行业能有什么共通之处?当然这不是牵强附会,是我从事多年工作的深切体会,当然不仅仅用在芯片行业中,很多行业都可以借鉴其先进
2024-01-18 11:10