、钉头法、置球凸点法（SB2-Jet）等。各种凸点制作工艺其各有特点，关键是要保证凸点的一致性。特别是随着芯片引脚数的增多以及对芯片尺寸要求的提高，凸点尺寸及其间距越来
2020-07-06 17:53
芯片封装测试工艺教程教材资料，完整的介绍了芯片封装测试工艺流程，及每一个技术点，有图有流程，能够帮助大家快速理解芯片封装
2012-01-13 14:46
各种芯片的介绍
2013-09-30 10:40
芯片封装键合技术各种微互连方式简介微互连技术简介定义：将芯片凸点电极与载带的引线连接，经过切断、冲压等工艺封装而成。载带：即带状载体，是指带状绝缘薄膜上载有由覆 铜箔经
2012-01-13 14:58
软件测试级别包括单元测试，部件（集成）测试，配置项测试与系统测试。单元测试：检查每个软件单位能否正确的实现设计说明中的功能、性能、接口和其他设计约束等要求，发现单元内可能存在的各种错误。静态测试
2021-12-21 06:12
Keil.STM32F0xx_DFP.2.0.0.packKeil.STM32F1xx_DFP.2.3.0.packKeil.STM32F2xx_DFP.2.9.0.packKeil.STM32F3xx_DFP.2.1.0.pack...Keil.STM32F7xx_DFP.2.12.0.pack新装了Keil后，就需要安装
2021-08-05 07:42
板上芯片封装的焊接方法及工艺流程简述
2012-08-20 21:57
Mysql的事物级别
2019-06-03 15:23
51单片机中断级别中断源默认中断级别序号（C语言用） INT0---外部中断0最高0 T0---定时器/计数器0中断第21 INT1---外部中断1第32 T1----定时器/计数器1中断第43 TX...
2021-11-18 08:40
芯片制作工艺流程 工艺流程1) 表面清洗 晶圆表面附着一层大约2um的Al2O3和甘油混合液保护之,在制作前必须进行化学刻蚀和表面清洗。2) 初次氧化 有热氧化法生成SiO2 缓冲层，用来减小后续
2019-08-16 11:09
