共晶芯片焊接平台因具有高效、低热阻、低成本等优势，被广泛用于表面贴装半导体分立器件的芯片焊接。随着移动消费电子产品的大量使用，越来越多的 IC
2024-01-04 10:57
1. 承接BGA.QFP.POP.SOP.LGA.CSP.QFN.DSP.DIP.SOT.SOP.SMD.1206.0201等各种精密芯片；精密连接器的焊接2. 测试板.研发样板.工程工控样板.产品
2020-03-01 14:43
随着电子技术的飞速发展，BGA芯片因其高集成度和高性能而广泛应用于各种电子产品中。然而，BGA芯片的焊接技术要求较高，需要专业的知识和技能。 1. BGA
2024-11-23 11:43
良好的焊 接，是保证电路稳定持久工作的前提。下面给出了常见的焊接缺陷，看看你遇到过多少种？ ▲图1 焊接中的常见问题 ▲图2 锡珠 ▲图3 扰动的焊接：在焊接点冷却过程
2023-02-20 07:45
`1、手工焊接适合批量非常小的生产。焊接质量取决于操作人员接受的培训、经验和技能。可以通过培训课程和标准提高操作人员的焊接质量水平。优点：价格便宜。缺点：劳动密集型工作，焊接
2016-07-14 09:17
本文主要阐述了bga封装芯片的焊接方法及焊接技巧。
2020-02-25 08:35
1、手工焊接适合批量非常小的生产。焊接质量取决于操作人员接受的培训、经验和技能。可以通过培训课程和标准提高操作人员的焊接质量水平。优点：价格便宜。缺点：劳动密集型工作，焊接
2016-07-14 14:55
