本文主要阐述了bga封装芯片的焊接方法及焊接技巧。
2020-02-25 08:35
芯片封装与焊接技术。
2025-01-06 11:35
（COB）板上芯片封装焊接方法及封装流程 板上芯片（Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面
2009-11-19 09:10
板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，
2019-08-20 09:04
NO.1 案例背景 某摄像头模组，在生产测试过程中发生功能不良失效，经过初步的分析，判断可能是LGA封装主芯片异常。 NO.2 分析过程 #1 X-ray分析 样品#1 样品#2 测试结果：两个失效
2023-09-28 11:42
本文先后介绍了什么是QFN封装、QFN封装有什么特点，其次介绍了QFN焊点的检测与返修方式，最后详细的介绍了qfn封装焊接方法与详细教程。
2018-01-10 18:11
封装技术:焊接的原理是什么? 焊接技术是电子制作中的基本技能。常用的焊接工具是电烙铁；
2010-03-04 11:21
在许多集成度高的电路板上用了很多芯片，每种芯片可能使用的封装都是不一样的。
2020-10-29 15:42
随着电子技术的飞速发展，BGA封装因其高集成度和高性能而广泛应用于各种电子产品中。然而，BGA封装的焊接工艺相对复杂，需要精确控制以确保
2024-11-20 09:37
板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用
2019-08-23 10:36
