台积电宣布5nm基本完工开始试产：面积缩小45%、性能提升15%.pdf(105.52 KB)
2019-04-24 06:00
。根据台积电的规划，南科14厂和18厂分别专注于12nm和16nm制程技术，以及5
2020-03-09 10:13
的宽度，也被称为栅长。栅长越短，则可以在相同尺寸的硅片上集成更多的晶体管。目前，业内最重要的代工企业台积电、三星和GF（格罗方德），在半导体工艺的发展上越来越迅猛，10nm
2021-07-29 07:19
可以参考网上的教程将此模型库导入到ADS中，就可以正常使用了
2020-11-02 10:16
，如示波器，电源等，同时探针台提供样品细节可视化功能，协助芯片设计人员对失效芯片进行分析在显微镜的辅助下，使用探针接触芯片管脚，给
2020-10-16 16:05
发展3D封装业务。据相关报道显示，2019年4月，台积电完成全球首颗3D IC封装技术，预计2021年量产。业界认为，
2020-03-19 14:04
芯片良率。 据悉，其 5nm 已于2019年三月进入试产阶段，预计将于2020年开始量产。同时，我们也知道，台积电的多条
2020-02-27 10:42
Wi-Fi和蓝牙双模组单芯片ESP32-D0WD-V3和ESP32-D0WDQ6-V3乐鑫超低功耗芯片：描述ESP-32
2020-07-11 15:49
要。Altera Cyclone V FPGA通过多种方法帮助设计人员降低系统总成本，设计人员受益的不仅是TSMC的28nm低功耗（28LP）制造工艺，还包括Cyclone V器件系列内置的体系结构，以及
2015-02-09 15:02
适用了20余年的摩尔定律近年逐渐有了失灵的迹象。从芯片的制造来看，7nm就是硅材料芯片的物理极限。不过据外媒报道，劳伦斯伯克利国家实验室的一个团队打破了物理极限，采用碳纳米管复合材料将现有最精尖
2021-07-28 07:55
